Elija la Mejor Metalización para su Aplicación NanoBond®
Debido a que el proceso NanoBond® es casi instantáneo, no se utilizan flux. (No tienen tiempo suficiente para calentar hasta su temperatura de activación y quitar los óxidos).
Entonces, como esta es una aplicación de soldadura sin flux, es muy importante la elección y preparación de la superficie. Ya no tenemos el poder químico de un flux para romper los óxidos de la superficie, en lugar de eso nosotros debemos asegurarnos que nuestras superficies estén listas para ser unidas.
La primera elección para hacer es: ¿tendrá usted soldadura en las partes a ser adheridas o utilizará NanoFoil® revestido en soldadura?
Si usted decide utilizar NanoFoil® pelado, las partes deben tener una terminación de soldadura como el indio puro, SAC 305 o estaño. Si usted elige utilizar NanoFoil® revestido en soldadura, usted puede adherir partes metalizadas de oro y plata.
¿Necesita ayuda para ingeniárselas como hacerlo? Pregúntenos: AskUs@indium.com
*Este mensaje es parte de la serie de Proceso NanoBond®
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