年終思考

大家好：

在新年開始之際，我說一下我的幾點簡短的想法。如列在下：

 1.  10億個小時前，石器時代是未來，10億分鐘前凱撒統治羅馬，10億秒鐘前吉米•卡特是總統，10億無源元件生產前你們正在享用上一次的休息(大約4小時以前)。正如最新四核微處理器激動人心那樣，我們裝配的元件最大數目是無源元件，達到每年2萬億片。即大約每天60億片。如果你在世界上讓70億人排列一行，每年把我們生產的所有無源元件送給每個男人、女人和小孩數目可以達到百片。如果2萬億無源元片(假設0402s)首尾連接排成一行，可以環繞地球50次！

2.   在印地安納的學校 已經不再要求教草書了。鍵盤技術被認為更加重要。是啊是啊!我贊成鍵盤技能，但我希望我的子孫能寫草書。要不然，怎麼寫他們的名字呢?我們距離那些把名字寫成“X？”的人們不足一代嗎？

3.   從NASA研究思考無鉛焊料長期在關鍵環境下的可靠性：

        “用無鉛材料(特別是錫-銀-銅)裝配的車輛在某些試驗條件下呈現更低的可靠性。” 

有些人回應這種觀點說：“我告訴過你無鉛焊料不好。”但是，說明結果的另一種方法是“無鉛焊料的性能在更多的試驗中都比錫-鉛焊料優秀。”根據我的計算，該比率在5比3，無鉛焊料更勝一籌。但是，我認為無鉛焊料關鍵的使用壽命(>20年)還沒有達到。主要的原因是，在某些情況下，無鉛焊料接頭在這些類型的研究中失敗，結果比錫鉛焊料接頭糟糕得多。這些失敗的模式需要理解與論述。另外，根據Navy曼哈頓計的討論，錫須和承墊坑裂在這些關鍵的、長使用壽命的D區依然隱現問題(http://www.navyb2pcoe.org/pdf/LFEMP_book.pdf)。

4.    SACm 已經到來。SACm即用錳浸漬的SAC105合金。 Liu、Lee等進行的SACm工作已經在2009年5月的ECTC論文裏報告，“通過Mn或Ce浸漬的方法取得高可靠性、低成本的無鉛SAC焊接接頭” 。在論文裏徹底的試驗提出SACm有希望成為在#3提到D區應用的候選材料。作者解釋該材料優越的性能時說:

“高墜落性能與高熱迴圈可靠性的機理歸功於穩定的微觀結構以及細IMC顆粒的均勻分佈，大概因為在IMC中包含了Mn或Ce吧。”

我們必須等待少許時間這種材料才能在工業上使用，因為大量生產這種浸漬的焊料是一種挑戰。我認為該論文應該屬於你們“必須閱讀”的文章之列。

5.   我沒有打算閱讀Steve Job的傳記，因為我認為讀了他最近在Forbes， Fortune and Business Week的文章，對他已有相當的瞭解。但我還是繼續下載到了我的Kindle。Walter Isaacson的這項工作真了不起。分享一則與我們這些從事電子裝配的人相關的珍聞:
 

“在幾乎所有的情況下，電子工程師首先設計電路，電路起到像移動電話或寫字板之類設備的功能。然後機械工程師將電路裝入“盒子”裏。(因此，MEs常常被EEs稱為“盒子的填充者”)。Jobs完全地改變了這種方法。首先他告訴工程小組人員他希望的產品樣式及功能，然後他還得決定如何讓工作那樣進行。我相信唯有通過這種方式Jobs和Apple才有根本性的設計概念。”

這本書還指出了他的許多不足(例如Jobs經常留有污點，作者多次報告Jobs認為那些原則不適合他，等等)。另一種有趣的想法(閱讀這本書，看看你們是否同意我的觀點)如果Steve不是Paul Jobs的養子，就沒有Apple的進步。

歡呼!

Ron博士

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