年终思考

大家好：

在新年开始之际，我说一下我的几点简短的想法。如列在下：

1.     10亿个小时前，石器时代是未来，10亿分钟前西泽统治罗马，10亿秒钟前吉米•卡特是总统，10亿无源组件生产前你们正在享用上一次的休息(大约4小时以前)。正如最新四核微处理器激动人心那样，我们装配的组件最大数目是无源组件，达到每年2万亿片。即大约每天60亿片。如果你在世界上让70亿人排列一行，每年把我们生产的所有无源组件送给每个男人、女人和小孩数目可以达到百片。如果2万亿无源元片(假设0402s)首尾连接排成一行，可以环绕地球50次！

2.   在印地安纳的学校已经不再要求教草书了。键盘技术被认为更加重要。是啊是啊!我赞成键盘技能，但我希望我的子孙能写草书。要不然，怎么写他们的名字呢?我们距离那些把名字写成“X？”的人们不足一代吗？

3.   从NASA研究思考无铅焊料长期在关键环境下的可靠性：

        “用无铅材料(特别是锡-银-铜)装配的车辆在某些试验条件下呈现更低的可靠性。” 

有些人回应这种观点说：“我告诉过你无铅焊料不好。”但是，说明结果的另一种方法是“无铅焊料的性能在更多的试验中都比锡-铅焊料优秀。”根据我的计算，该比率在5比3，无铅焊料更胜一筹。但是，我认为无铅焊料关键的使用寿命(>20年)还没有达到。主要的原因是，在某些情况下，无铅焊料接头在这些类型的研究中失败，结果比锡铅焊料接头糟糕得多。这些失败的模式需要理解与论述。另外，根据Navy曼哈顿计的讨论，锡须和承垫坑裂在这些关键的、长使用寿命的D区依然隐现问题(http://www.navyb2pcoe.org/pdf/LFEMP_book.pdf)。

4.    SACm 已经到来。SACm即用锰浸渍的SAC105合金。Liu、Lee等进行的SACm工作已经在2009年5月的ECTC论文里报告，“通过Mn或Ce浸渍的方法取得高可靠性、低成本的无铅SAC焊接接头”。在论文里彻底的试验提出SACm有希望成为在#3提到D区应用的候选材料。作者解释该材料优越的性能时说:

“高坠落性能与高热循环可靠性的机理归功于稳定的微观结构以及细IMC颗粒的均匀分布，大概因为在IMC中包含了Mn或Ce吧。”

我们必须等待少许时间这种材料才能在工业上使用，因为大量生产这种浸渍的焊料是一种挑战。我认为该论文应该属于你们“必须阅读”的文章之列。
 

5.   我没有打算阅读Steve Job的传记，因为我认为读了他最近在Forbes， Fortune and Business Week的文章，对他已有相当的了解。但我还是继续下载到了我的Kindle。Walter Isaacson的这项工作真了不起。分享一则与我们这些从事电子装配的人相关的珍闻:
 

“在几乎所有的情况下，电子工程师首先设计电路，电路起到像移动电话或写字板之类设备的功能。然后机械工程师将电路装入“盒子”里。(因此，MEs常常被EEs称为“盒子的填充者”)。Jobs完全地改变了这种方法。首先他告诉工程小组人员他希望的产品样式及功能，然后他还得决定如何让工作那样进行。我相信唯有通过这种方式Jobs和Apple才有根本性的设计概念。”

这本书还指出了他的许多不足(例如Jobs经常留有污点，作者多次报告Jobs认为那些原则不适合他，等等)。另一种有趣的想法(阅读这本书，看看你们是否同意我的观点)如果Steve不是Paul Jobs的养子，就没有Apple的进步。

欢呼!

Ron博士

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