重新定義焊接：InFORM®供絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 組裝
重新定義焊接：The InFORM®
本系列文章將聚焦絕緣閘雙極電晶體 (IGBT) 組裝焊接流程中的直接覆銅基板的層疊。可將數個晶片貼裝於此基板上，使其焊接熔合更為關鍵。在此層級中會有特殊的挑戰，因此性能和可靠性格外重要。
- 基板具有大的覆蓋區
相似於底部終端元件的挑戰，直接覆銅(DBC)很容易發生孔洞。很多這類型的基板在x和y軸都有45mm。許多的組裝業者選擇在還原氣氛下以無助焊劑真空回流解決方案期將孔洞降至最低來得到最佳效果。但是，即便在此情況下的焊接品質也可能對孔洞造成不利的影響。合金的純度和組成百分比也同樣重要。若無法使用無助焊劑真空回流，則可能需要仰賴助焊劑。由於揮發物同時會增加孔洞而顯得棘手。因此，高度工程化的助焊劑塗層會是最佳選擇。
- 熔合線共面性
對於更大的元件，液化焊料在回流過程中將無法均勻地支撐元件重量。這會導致不均勻的熔合線，因而在循環中增加應力區。為了預防此情況發生，銦公司已開發出InFORM®。它是種加強型銲錫片，可以保持熔合線的共面性、增加接點的橫向強度並在流程中提高可靠性。
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減少基板傾斜並改善熔合線控制的新技術
J.Booth（丹尼克斯半導體）
K.Vijay （銦公司）
2016年功率轉換與智慧運動紐倫堡研討會（PCIM）
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