La soldadura definida de nuevo: InFORM® para ensamble IGBT
La soldadura definida de nuevo: InFORM®
En esta entrega de la serie sobre procesos de soldadura para IGBT, nos enfocamos en el nivel de sustrato de cobre de unión directa del apilamiento. Este sustrato puede presentar múltiples pegados al dado, lo que hace que la unión de soldadura sea crítica. Este nivel viene con sus propios retos específicos, de manera que se preserven el rendimiento y la confiabilidad.
- El sustrato presenta una huella grande
De manera similar al reto de los componentes de terminación por la parte inferior, el DBC es propenso a la formación de vacíos. Muchos de estos sustratos presentan +45mm en X y Y. Para asegurar los mejores resultados, muchos ensambladores optan por una solución de reflujo al vacío sin flux en una atmósfera reductiva para lograr el resultado con menor formación de vacíos. Sin embargo, incluso en este caso la calidad de la soldadura puede afectar de manera adversa a la formación de vacíos. La pureza de la aleación y los porcentajes de los componentes son muy importantes también. En los casos en que no está disponible el reflujo al vacío sin flux, puede ser necesario un flux. Esto es difícil debido a que los componentes volátiles también pueden ayudar a la formación de vacíos. Es por esta razón que el recubrimiento de flux de alta ingeniería es la mejor opción.
- Coplanaridad de la línea de unión
Dependiendo del componente de más longitud, la soldadura líquida no tendrá la capacidad de soportar el peso del componente de manera pareja durante el proceso de reflujo. Esto puede resultar en una línea de unión dispareja, lo que creará áreas de incremento de estrés durante el ciclado. Para prevenir esto, Indium Corporation ha desarrollado InFORM®. Esta es una preforma de soldadura reforzada que preserva la coplanaridad de la línea de unión y agrega resistencia lateral a la unión, lo que incrementa la confiabilidad en el proceso.
Para más información sobre esto, contácteme directamente para una copia de:
Técnica novedosa para reducir la inclinación del sustrato y mejorar el control de la línea de unión.
J.Booth (Dynex Semiconductor)
K.Vijay (Indium Corporation)
PCIM Nuremberg 2016
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