Neudefinierung von Lötmaterialien: InFORM® für die IGBT-Fertigung

Neudefinierung von Lötmaterialien:​ InFORM®

Dieser Teil unserer Reihe über Lötverfahren für IGBTs handelt von der DBC-Substratschicht (Direct Bond Copper) der IGBT-Stapel. Auf diesem Substrat können mehrere Formen befestigt sein, sodass die Lotverbindung von entscheidender Bedeutung ist. Diese Schicht bringt eigene, spezifische Herausforderungen mit sich, wenn die Performance und Zuverlässigkeit bewahrt werden sollen.

• Das Substrat ist voluminös

Ähnlich wie die problematischen BTCs (Bottom Termination Components) ist DBC anfällig gegenüber Voiding. Viele dieser Substrate weisen x- und y-Abmessungen von +45 mm auf. Zur Sicherstellung optimaler Ergebnisse entscheiden sich viele Fertigungsunternehmen daher für flussmittelfreie Vakuum-Reflow-Lösungen in einer reduzierenden Atmosphäre, um ein möglichst niedriges Voiding-Ergebnis zu erreichen. Selbst in diesem Fall kann sich die Lotqualität jedoch negativ auf das Voiding auswirken. Die Legierungsreinheit und Prozentsätze der Bestandteile sind ebenfalls von Bedeutung. In den Fällen, in denen ein flussmittelfreier Vakuum-Reflow nicht zur Verfügung steht, muss möglicherweise ein Flussmittel eingesetzt werden. Dies ist jedoch knifflig, da flüchtige Verbindungen das Voiding erhöhen können. Aus diesem Grund ist eine hochtechnisierte Flussmittelbeschichtung die beste Option.

• Koplanarität der Bondlinie

Angesichts der größeren Komponente kann ein auf Liquidustemperatur erhitztes Lötmaterial während des Reflow-Prozesses das Gewicht der Komponente nicht gleichmäßig tragen. Dies kann zu einer ungleichmäßigen Bondlinie und somit zu Bereichen mit einer erhöhten Belastung während der Zyklen führen. Um das zu verhindern, hat die Indium Corporation InFORM® entwickelt. Dabei handelt es sich um eine verstärkte Lotvorform, welche die Koplanarität der Bondlinie bewahrt und der Verbindungsstelle seitlich zusätzliche Stärke verleiht, sodass die Zuverlässigkeit des Prozesses erhöht wird.

Falls Sie weitere Informationen benötigen, können Sie mich direkt ansprechen und um eine Kopie des folgenden Vortrags bitten:

Novel Technique to Reduce Substrate Tilt & Improve Bondline Control

            J.Booth (Dynex Semiconductor)

            K.Vijay (Indium Corporation)

            PCIM Nürnberg 2016