La soudure redéfinie : InFORM® pour l'assemblage des IGBT

La soudure redéfinie : InFORM®

Dans cet épisode de la série sur les processus de soudage des transistors bipolaires à porte isolée (IGBT), nous nous concentrons sur le substrat de base en cuivre directement lié. Ce substrat peut avoir plusieurs puces soudées, ce qui rend la liaison de la soudure difficile. Le substrat pose ses propres défis spécifiques afin que la performance et la fiabilité soient préservées.

• Le substrat prend beaucoup de place​

Le défi est identique à celui posé par les composants de terminaison inférieure, le cuivre à liaison directe (DBC) est enclin à présenter des vides. Beaucoup de ces substrats sont de dimensions + 45 mm suivant x et y. Pour un meilleur résultat, de nombreux assembleurs optent pour une solution de refusion sans flux dans une atmosphère réductrice pour obtenir le moins de vides possibles. Cependant, même dans ce cas, la qualité de la soudure peut nuire à l'élimination des vides. La pureté de l'alliage et les pourcentages des constituants sont également très importants. Dans les cas où une refusion sous vide sans flux n'est pas possible, un flux peut alors être nécessaire. Cette opération est délicate car des substances volatiles peuvent également rajouter des vides. C'est pour cette raison qu'un revêtement de flux hautement élaboré est la meilleure option.

• Coplanarité de la ligne de liaison​

À cause des dimensions plus importantes des composants, la soudure à la température de liquidus ne sera pas capable de supporter le poids du composant uniformément pendant le processus de refusion. Il peut en résulter une ligne de liaison inégale qui créera des surfaces de contrainte élevée pendant le processus. Afin d'éviter ça, Indium Corporation a élaboré InFORM^®. Il s'agit d'une préforme de soudure renforcée qui préserve la coplanarité de la ligne de liaison et ajoute une résistance latérale au joint, ce qui augmente la fiabilité du procédé.

                    Pour plus d'informations à ce sujet, contactez-moi directement pour obtenir une copie de :

     Novel Technique to Reduce Substrate Tilt & Improve Bondline Control (Technique originale pour réduire l'inclinaison du substrat et améliorer le contrôle de la ligne de liaison)

          J.Booth (Dynex Semiconductor)

          K.Vijay (Indium Corporation)

          PCIM Nuremberg 2016