对焊料的重新定义: 用于绝缘栅双极型晶体管（IGBT）组装的InFORM®

对焊料的重新定义: The InFORM®

对于该系列产品在 IGBT 焊接工艺上的应用，我们着重于层叠中的直接覆铜基板层。该基板有多重裸片附着其上，这样键合就显得至关重要了。该板层自身存在着特定挑战，使得性能和可靠性有所保留。

• 该基板占位面积大

与底部终接元件所存在的挑战相似，DBC 易于产生空洞。很多这样基板的 x 和 y 轴为 +45mm。为保证取得最佳结果，很多装配商选择在还原性气氛中采用无助焊剂真空回流焊的解决方案，以求最大程度降低空洞率。但是，即使在这种情况下，焊料的质量还是会对空洞情况产生不利影响。合金纯度和组分百分比也相当重要。如果无助焊剂真空回流焊不可用，则可能需要用到助焊剂。而挥发物也会增加空洞率，这使得情况变得很微妙。 因此，精心设计的助焊剂涂层是最佳方案。

• 粘结层的共面性

对于尺寸较大的元件，在回流焊过程中液态焊料不能均匀地承载元件的重量。这就形成了不均匀的粘结层，其会在循环过程中形成压力增大的区域。为避免出现这种情况，铟泰科技研发了 InFORM®。这是一种加强型焊锡片，保持了粘结层的共面性，增加了焊点的横向强度，提高了工艺的可靠性。

            欲知该产品的更多信息，请直接联系我，可获得一份：

            《降低基板翘曲、增强粘结层控制的新技术》

            J.Booth （Dynex Semiconductor）

            K.Vijay （铟泰科技）

            2016 年纽伦堡 PCIM