Die Auswirkungen des Lötofenprofils auf die Produktqualität

Die Schaffung einer luftdichten oder hermetischen Versiegelung ist eine entscheidende -- und besonders anspruchsvolle -- Voraussetzung für hochzuverlässige Packages. Das Reflow-Profil kann über den Erfolg oder das Versagen des Herstellungsprozesses entscheiden.

Häufig wird ein Reflow-Profil im Verlauf der Jahre einfach übernommen und erst dann angepasst, wenn Probleme auftreten. Bei Hartlotlegierungen können jedoch eventuell Änderungen vorgenommen werden, um den Prozess zu optimieren und die Erträge zu steigern.

Ein wichtiger Teil des Lötofenprofils ist die Verweildauer, d. h. die Zeit, die Teile knapp unter der Liquidustemperatur verweilen. Normalerweise liegt die Zieltemperatur der Verweildauer 30-50 ºC unter der Liquidustemperatur. Ziel der Verweildauer ist es, alle Teile auf dieselbe Temperatur zu bringen, um die Zeit zu begrenzen, die diese Teile der Liquidustemperatur ausgesetzt sind. Bei bestimmten Produktionsdurchläufen, bei denen einige der Vorformen keinem Reflow-Prozess unterzogen werden, muss eventuell die Verweildauer des Profils erhöht werden. Abhängig von Ofen und der Anzahl der Zonen kann dies erreicht werden, indem:

• Das Profil angepasst wird
• Die Bandgeschwindigkeit angepasst wird
• Der Abstand der Teile auf dem Förderband angepasst wird

Unseren Empfehlungen zufolge sollte der Reflow-Teil des Profils ca. eine Minute dauern. Dadurch erhält das Lot ausreichend Zeit, kapillar in die Verbindungsstelle einzudringen und eine Bindung mit der Nickel-Metallisierung einzugehen.  Wenn der Liquidusteil des Profils geringfügig länger ist -- bis zu 2 Minuten -- und starke Verbindungen mit hohen Erträgen vorliegen, ist das ok. Bei einer längeren Zeitspanne über der Liquidustemperatur kann das Lot die Vernickelung durchdringen und eine Delaminierung der keramischen Durchführungen erzeugen. Dies führt zu undichten Stellen und schwachen Hartlötverbindungen, da das Lot das keramische Material nicht benetzt.

Andere Symptome einer übermäßigen Zeitspanne über der Liquidustemperatur sind beispielsweise Dochtwirkung oder Aufflammen des Lotmaterials. In diesem Fall dringt das Lot kapillar in die Verbindung ein und beginnt, die Vernickelung außerhalb der Verbindung zu benetzen. Dadurch wird die Lotmenge in der Verbindung reduziert, sodass diese anfälliger gegenüber undichten Stellen und einer schwachen Bindung ist.

Schlussfolgerung:

Das angezeigte Profil für 72Ag28Cu ist ein guter Referenzpunkt, um Ihre aktuellen Fertigungsprofile zu bewerten. Wir sind uns bewusst, dass es zahlreiche Variablen gibt, die sich abgesehen von der thermischen Masse des Profils, der Geschwindigkeit des Förderbands und des Graphits zur Sicherung der hermetischen Packages in ihrer Position im Ofen auf die Produktionserträge auswirken. Bezüglich weiterer Informationen können Sie sich jederzeit an mich wenden. Ich helfe Ihnen gerne.  bleavitt@indium.com