功率和無線通訊氣密式封裝組裝業中常見及有用的硬焊

在功率和無線通訊氣密式封裝製程中，最常使用且有效率的三種硬焊分別是：

• 72Ag28Cu
• 純銀
• 無氧高導性銅

這些硬焊受廣泛使用基於兩個重要原因，它們具易於使用及提供成品優異可靠度的優點。讓我們一起深入了解。

• 72Ag28Cu （熔點：780°C）：這是高可靠度氣密式密封封裝最常使用的合金。它在合成氣體氣氛下可以良好地潤濕及回流，使其成為仰賴毛細管作用的玻璃-金屬間密封的最佳選擇。毛細塊或鋼線可以用來取代線架預成型錫片，以硬焊基板至線架而得以節省成本。由於其潤濕效果佳，在硬焊製程中回流時高於液相線上具有過多時間時，硬焊自焊點被拉離而使此合金會導致像是閃金或毛細現象的問題。
• 99.99Ag （熔點：962°C）：純銀硬焊一般用於組裝封裝，其在硬焊過程中具有多次回流。有時候一些公司會硬焊玻璃密封至鉛，接著在下個回流中使用72Ag28Cu使陶瓷進料藉由線架或基板回流。
• 99.99 無氧高導性銅（熔點：1,083°C）： 純銅硬焊是最符合經濟效益的選項，且它具有良好的潤濕及回流。大多數帶式爐的加熱限制大約為1,100 -1,200°C，接近純銅的建議硬焊溫度。在此極限中，生產材料穿過爐中時由於過程中熱能會損失，因此維持溫度的準確性及一致性是一大挑戰。基於此原因，產品間的距離及石墨盤質量將是關鍵的因素。另一障礙是大多數的封裝是由柯華合金製成，因此在高溫時包裝也是一問題。

總結：

這三種硬焊得以廣受歡迎的原因是由於其易於使用及能成功地達成任務。每個都有其可能的問題，但我們知道如何因應。對於新的封裝進行執行測試，以了解設計的限制可以幫助您在各個情況下使用何種硬焊做出正確決定。

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我的下篇文章將涵蓋與硬焊迴焊溫度曲線相關的重要問題。