功率和射频气密封装组装的常见和有用钎料

在功率和射频气密封装工艺中三种最常用的有效钎料是：

• 72% 银 28% 铜
• 纯银
• 无氧高导电性铜

这些钎料之所以得到普遍适用的原因有二；它们是用户友好型钎料，提供制成品可靠性。让我们更深入地探讨探讨。

• 72% 银 28% 铜​ （熔点：780℃）：它是高可靠性封装最普遍的使用气密封装合金。它能够在合成气体环境中出色地润湿并进行回流焊，这使其成为玻璃金属封接（依赖于良好封接毛细管作用）的理想钎料。毛细块或切丝可代替结构预制件，节省将基板焊接到结构的部分成本。因其能够充分润湿，这种合金会造成诸如闪弧或芯吸等问题，如果钎焊工艺在回流焊过程中在液相线上过度超时，会使得钎料从焊点剥离。
• 99.99 银（熔点：962℃）：纯银钎料通常用于组装封装，并在钎焊工艺中出现多次回流焊。公司有时会将玻璃封口焊接到铅条上，然后通常会采用 72% 银 28% 铜将陶瓷导孔回流焊到结构上框或下一回流焊的底部。
• 99.99 无氧高导电性铜（熔点：1083℃）：纯铜焊料是最经济的选择；具有优良的润湿性和回流焊的性能。大部分直通炉的加热限值约为 1100-1200℃，接近纯铜的推荐钎焊温度。在这种极端情况下，保持温度的准确性和一致性具有挑战性，因为在该过程中热量散失，同时生产物料会通过直通炉。基于该因素，产品的间隔和石墨舟的质量显得非常关键。另一障碍是大部分封装是由可伐合金制成，所以在这些高温条件下会出现翘曲的问题。

总结：

这三种钎料因自身的易用性和良好性能而得到普遍使用。虽然各自都会产生一些潜在问题，但我们已经掌握了解决办法。对新制封装进行试运行并了解设计限值可以帮助您决定各种情况下所应使用的正确钎料。

如果您有任何问题或期望对某一新项目或现有项目获得帮助，请发电子邮件或打电话给我。如果需要，我甚至可以去拜访您，帮助您做评估。

电子邮件： bleavitt@indium.com
电话： 315-534-8123
我的下一篇博客将探讨有关钎焊回流焊温度曲线的一些关键问题。