倒裝晶片／球柵陣列封裝(BGA)球狀化相關的助焊劑挑戰
本影片協助您解決倒裝晶片／球柵陣列封裝(BGA)球狀化相關的助焊劑挑戰。
關鍵字：Phil Zarrow、Andy Mackie、銦公司、amackie@indium.com、助焊劑、倒裝晶片、球柵陣列封裝、球狀化、引腳轉移、除塵度
Indium公司部落格
Indium公司部落格
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!