Retos de los fundentes con respecto a la formación de esferas en chips soldados por la cara inferior / BGA

Tuesday, June 7, 2016
 

Este video le ayuda a abordar los diversos retos de los fundentes implicados en la formación de esferas en chips soldados por la cara inferior / BGA.

Palabras clave: Phil Zarrow, Andy Mackie, Indium Corporation, amackie@indium.com, fundente, chip soldado por la cara inferior, BGA, formación de esferas, transferencia de pin, capacidad de limpieza

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