Indium Corporation Blog
Dieses Video hilft Ihnen, die vielen Herausforderungen beim Flip-Chip/BGA Balling zu verstehen.
Keywords: Phil Zarrow, Andy Mackie, Indium Corporation, amackie@indium.com, Flussmittel, Flip-Chip, BGA, Balling, Pin Transfer, Reinigungsfähigkeit
Wollen Sie mehr lesen? Besuchen Sie das Archiv Inhaltsverzeichnis oder kehren Sie of die Hauptseite des Blogs zurück.
From One Engineer to Another®
Indium Corporation — ©1996–2024. All Rights Reserved.
Utica, Chicago, Clinton
E-Mail: askus@indium.com
Phone: +1 315 853 4900
Singapore, Cheongju
E-Mail: asiapac@indium.com
Phone: +65 6268 8678
日本語
한국어 웹사이트
Penang
E-Mail: techhub@indium.com
Suzhou, Shenzhen
E-Mail: china@indium.com
Phone: +86 (0)512 628 34900
中国网站
Milton Keynes
E-Mail: europe@indium.com
Phone: +44 (0)1908 580400
Connect with Indium.
Read our latest posts!