Les défis posés par les billes des puces retournées/BGA

Tuesday, June 7, 2016
 

Cette vidéo vous aide à relever les nombreux défis posés par les flux impliqués dans les billes de soudure des puces retournées/BGA.

Mots-clés : Phil Zarrow, Andy Mackie, Indium Corporation, amackie@indium.com, flux, puce retournée, boîtier BGA, billes de soudure, transfert de broche, nettoyabilité

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