与倒装芯片/球栅阵列封装（BGA）球状化有关 的助焊剂挑战
本视频帮助您应对倒装芯片/球栅阵列封装（BGA）球状化所涉及的诸多助焊剂挑战。
关键词：Phil Zarrow、Andy Mackie、铟泰公司、amackie@indium.com、助焊剂、倒装芯片、球栅阵列封装（BGA）、球状化、针式转印、清洁性
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