Indium公司參加2011年Semicon West
週五, 2011年7月15日, Andy Mackie
衷心感謝你們數百人在今年Semicon West上來到Indium公司。你們有些人來聽我們關於近期全球性半導體裝配材料路標介紹報告, 你們大家都想談談你們具體的材料需求。特別感謝你們能夠分享在許多應用領域有關專用材料所獲得的成功。
根據這些討論, 未來幾個月在博客裏你們能夠聽到的幾個課題如下:
- 鉛/銦焊膏在金板上的各種回流應用
- 2.5D和3D倒裝晶片應用的助焊劑
- 適用微焊點的晶圓凸塊助焊劑
- 噴射痕環氧助焊劑
- 在半導體應用中的墓碑
還有: 最後大大地感謝我們的朋友在Nordson/Asymtek陳列Indium公司無鹵的PoP焊膏 Indium9.88-HF，本品在室溫下連續使用3天后仍在繼續使用： 證明本品作為一種無Pb (無鉛)加錫膏的Energizer bunny 聲譽難得。這是最後一天的照片。
我們期待在2012 (展覽會: 2012年7月10-12日)見到你們。
歡呼! Andy
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