Indium Corporation auf der Semicon West 2011

Freitag, 15. Juli 2011 von Andy Mackie

Vielen, vielen Dank an die Hunderte von Ihnen, die dieses Jahr am Indium Corporation-Stand auf der Semicon West vorbei geschaut haben. Manche von Ihnen kamen vorbei, um mehr über unseren aktuellen, globalen Halbleitermontagematerialplan zu erfahren, und alle von Ihnen wollten über ihre jeweiligen Materialbedürfnisse sprechen. Besonderen Dank an diejenigen unter Ihnen, die uns ihre vielen Erfolgsgeschichten mitteilten, welche sie mit unserem wachsenden Portfolio an anwendungsspezifischen Materialien haben.


Basierend auf diesen Diskussionen, werden dies einige wenige der Themen sein, über die Sie in diesem Blog in den folgenden Monaten lesen werden:

- Blei-/Indiumpaste für mehrfache Reflow-Anwendungen auf Goldpads
- Zinn-Antimon-Lötpaste
- Flussmittel für 2,5D und 3D Flip-Chip-Anwendungen
- Waferbumping-Flussmittel für Mikrobumps
- Jetten von Epoxyd-Flussmitteln
- Grabsteineffekt in Halbleiteranwendungen

Außerdem: ein letztes und großes DANKE an unsere Freunde bei Nordson/Asymtek, für das Ausstellen der halogenfreien PoP-Paste Indium9.88-HF von Indium, die nach über 3 Tagen kontinuierlicher Verwendung bei Raumtemperatur noch immer verteilt wurde: dies belegt ihren mühsam verdienten Ruf als Energizer-Hase unter den Pb-freien (bleifreien) Dosierpasten. Dies ist ein Bild vom letzten Tag.

Wir freuen uns darauf Sie alle 2012 wieder zu sehen (findet vom 10.-12. Juli 2012 statt).


Bis bald!  Andy

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