Semicon West 2011에 참가한 Indium Corporation

2011년 7월 15일, 금요일/ Andy Mackie 작성 

올해의 Semicon West Indium Corporation 부스에 찾아 오신 많은 분들께 정말 감사 드립니다. 여러분들 중 일부는 최근에 저희가 발표한 전 세계에 걸친 반도체 조립 재질에 관한 로드맵 (Semiconductor Assembly Materials Roadmap) 프레젠테이션에 참석하셔서 본인들 각자의 특정한 재질 요구사항에 관한 의견을 주셨습니다. 계속 늘어 가는 저희의 어플리케이션 별 재질 포트폴리오의 사용으로 성공을 거두신 사례들을 공유해 주신 여러분들께 특별히 감사 드립니다.

이러한 토의에 따라 여러분들이 앞으로 몇 개월에 걸쳐 본 블로그에서 접하게 되실 토픽들 중 일부는 다음과 같습니다:

- 금 패드에 적용하는 복수의 환류 어플리케이션에서 사용되는 납/인듐 페이스트
- 주석 안티몬 솔더 페이스트
- 2.5D 및 3D 플립 칩 어플리케이션에 사용되는 용매제
- 마이크로 범핑에 사용되는 웨이퍼 범핑 용매제
- 에폭시 용매제 분사하기
- 반도체 어플리케이션에서의 툼스토닝

추신:  끝으로 실온에서 사흘이 넘게 계속 사용할 수 있는Indium 의 무 할로겐  PoP paste Indium9.88-HF 를 소개해 주신 Nordson/Asymtek 의 친구들에게 정말 큰 감사를 드리고 싶습니다: 비납(납을 사용하지 않고)의 짜서 쓰는 페이스트 중의  에너자이저 버니 라는 쉽게 얻기 힘든 명성을 입증한 것이지요. 그럼 마지막 날 찍은 사진을 보시지요.

2012년의 행사(전시일정: 2012년 7월 10-12일)에서 여러분 모두 다시 뵙기를 고대하겠습니다.


힘내세요!  Andy

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