Indium公司参加2011年Semicon West
周五, 2011年7月15日, Andy Mackie
衷心感谢你们数百人在今年Semicon West上来到Indium公司。你们有些人来听我们关于近期全球性半导体装配材料路标介绍报告, 你们大家都想谈谈你们具体的材料需求。特别感谢你们能够分享在许多应用领域有关专用材料所获得的成功。
根据这些讨论, 未来几个月在博客里你们能够听到的几个课题如下:
- 铅/铟焊膏在金板上的各种回流应用
- 2.5D和3D倒装芯片应用的助焊剂
- 适用微焊点的晶圆凸块助焊剂
- 喷射痕环氧助焊剂
- 在半导体应用中的墓碑
还有: 最后大大地感谢我们的朋友在Nordson/Asymtek陈列Indium公司无卤的PoP焊膏 Indium9.88-HF，本品在室温下连续使用3天后仍在继续使用： 证明本品作为一种无Pb (无铅)加锡膏的Energizer bunny 声誉难得。这是最后一天的照片。
我们期待在2012 (展览会: 2012年7月10-12日)见到你们。
欢呼! Andy
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