在SMT電子裝配中解決焊料缺 膠問題
焊料缺膠是電子裝配一個嚴重的問題-解決方案極其簡單。
當完全成型的焊接接頭所需的焊料不足時，出現焊料缺膠的現象。後果包括:
當完全成型的焊接接頭所需的焊料不足時，出現焊料缺膠的現象。後果包括:
- 焊接接頭的強度弱
- 打開焊接接頭
- 間歇短路
- 降低一傳得率
- 增加檢查
- 增加返工
- 現場故障
- 損害貴公司的品牌與形象
- 降低銷售與利潤
經常地，當焊膏沉積不足時，焊料缺膠現象發生在表面安裝技術(SMT)上。發生這種現象因為:
- 設計單厚範本是為了大多數更小的元件，餓死少量焊料體積較大的元件。
- 高使用的介面，比如連接器和USB埠要求使用額外的焊料-確保它們的焊料接頭能在現場不斷使用。
- 更小，更緊密的電路板允許沉積足夠的焊膏。
所以，你們如何解決這個越益普遍的問題卻不會影響您的工藝或成本呢?
Solder Fortification™預製品就是簡單的答案:- 您可以只在需要的地方增加焊料，無需重印焊膏或者對範本工作。
- 預製品可提供精確，重複的焊料數量。
- 在使用現有取放設備的現有SMT工藝其間可以加入預製品
- 預製品無需在工藝末端重做工作或者手工焊接。
更多資訊請和我聯繫，郵址solderfortification@indium.com或者訪問我們的網站www.indium.com/solderfortification。
Carol Gowans
市場經理Translation powered by Avalon Professional Translation
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