SMT 전자제품 조립에서의 솔더 결핍현상 해결하기

2011년 6월 1일, 수요일 /  Carol Gowans 작성[이력 참조]

솔더 결핍현상은 전자제품 조립에서 심각한 문제점을 야기하지만 – 아주 간단한 해결방법이 있습니다.

솔더 결핍현상은 완벽한 형태로 된 솔더 연결부위에 영향을 미칠 수 있을 만큼 적절한 양의 땜납이 부족할 때 발생합니다. 그로 인해 다음과 같은 일들이 일어날 수 있습니다:

• 솔더 연결부위의 강도가 약해짐
• 솔더 연결부위의 개봉
• 간헐적인 단락현상 발생
• 일차통과 산물의 감소
• 검사 필요의 증가
• 재작업 증가
• 현장에서의 불량 발생
• 회사의 브랜드 및 이미지 손상
• 매출 및 이익 감소

• 대부분의 소형 부품들에 맞게 디자인된 단층 스텐실은 일부 큰 부품들의 솔더 볼륨 결핍현상을 야기합니다.
• 커넥터 및USB 포트와 같이 사용 빈도가 높은 인터페이스는 실제 사용 시에 솔더 연결부위의 일정성을 유지하기 위한 충분한 땜납이 필요합니다.
• 작고 밀접한 회로기판들에는 충분한 솔더 페이스트를 적용할 수 있는 공간이 부족합니다.

자, 그러면 여러분의 작업공정 또는 비용에 영향을 주지 않고 이처럼 증가 추세를 보이는 일상적인 문제점을 어떻게 해결할 수 있을까요?

솔더 강화(Solder Fortification™) 사전성형품이 간단한 해결방안입니다:

• 솔더 페이스트를 과도하게 사용하지 않고도, 또는 스텝 스텐실을 사용하지 않고도 필요한 곳에 땜납을 적용할 수 있습니다.
• 사전성형품은 정확하고 반복적으로 일정 분량의 땜납을 제공합니다.
• 사전성형품은 기존의 픽 앤 플레이스 장비를 사용하는 기존의 SMT 공정의 도중에도 추가될 수 있습니다.
• 사전성형품은 공정의 마지막 단계에서 재작업 또는 수공 땜납질의 수고를 덜어줍니다.

더 자세한 정보가 필요하시면 solderfortification@indium.com 으로 저에게 연락하시거나 저희 웹사이트인 www.indium.com/solderfortification 을 찾아 주십시오.

Carol Gowans
마켓 매니저

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