Résoudre le manque de brasage dans les assemblages électroniques SMT

Mercredi 1er juin 2011 par Carol Gowans [voir biographie]

Le manque de brasage est un problème grave de l’assemblage électronique dont la solution est très simple.

Le manque de brasage se produit lorsque les volumes adéquats de brasage ne sont pas disponibles pour effectuer un joint de brasage d’une forme parfaite. Les conséquences comprennent :

• faiblesse du joint de brasage
• joints de brasage ouverts
• courts circuits intermittents
• rendements de premier passage réduits
• Inspection accrue
• reprise accrue
• échecs sur site
• dommages pour la marque et l’image de votre société
• baisse des ventes et des bénéfices

Souvent, le manque de brasage se produit pour la technologie de montage en surface (SMT) lorsque les dépôts de pâte de brasage ne sont pas adéquats. Cela se produit parce que :

• Le stencil à épaisseur unique st conçu pour la majorité des composants plus petits et ne suffit pas aux quelques composants d’un volume de brasage plus important.
• Les interfaces très utilisées, comme les connecteurs et les ports USB, nécessitent un brasage supplémentaire pour garantir que leurs joints de brasage survivent à l’utilisation constate sur le terrain.
• Des cartes à circuit imprimé plus petites, plus compactées ne permettent pas de déposer assez de pâte de brasage.

Alors, comment parvenez-vous à résoudre ce problème de plus en plus courant sans que cela n’ait de consequence ? 

Les préformes de Fortification™ de brasage son tune réponse simple :

• Vous pouvez ajouter un brasage juste là où cela est nécessaire sans surimprimer la pâte de brasage ou travaille avec des stencils par étape.
• Les préformes offrent des volumes précis et pouvant être répétés de brasage.
• Les préformes peuvent être ajoutés au cours de votre procédure SMT existante sans équipement de prise et placement existant.
• Les préformes éliminent le besoin de reprise ou de soudure manuelle à la fin de la procédure.

Pour plus d’informations, contactez-moi à solderfortification@indium.com ou consultez notre sit Internet sur www.indium.com/solderfortification.

Carol Gowans
Responsable du marché

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