在SMT电子装配中解决焊料缺 胶问题
焊料缺胶是电子装配一个严重的问题-解决方案极其简单。
当完全成型的焊接接头所需的焊料不足时，出现焊料缺胶的现象。后果包括:
经常地，当焊膏沉积不足时，焊料缺胶现象发生在表面安装技术(SMT)上。发生这种现象因为:
- 设计单厚模板是为了大多数更小的元件，饿死少量焊料体积较大的元件。
- 高使用的界面，比如连接器和USB端口要求使用额外的焊料-确保它们的焊料接头能在现场不断使用。
- 更小，更紧密的电路板允许沉积足够的焊膏。
所以，你们如何解决这个越益普遍的问题却不会影响您的工艺或成本呢?
Solder Fortification™预制品就是简单的答案:- 您可以只在需要的地方增加焊料，无需重印焊膏或者对模板工作。
- 预制品可提供精确，重复的焊料数量。
- 在使用现有取放设备的现有SMT工艺其间可以加入预制品
- 预制品无需在工艺末端重做工作或者手工焊接。
更多信息请和我联系，邮址solderfortification@indium.com或者访问我们的网站www.indium.com/solderfortification。
Carol Gowans
市场经理Translation powered by Avalon Professional Translation
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