솔라 모듈의 조립에 사용되는 비납 태빙 합금의 대체품
2011년 6월 16일, 목요일 / Jim Hisert 작성 [이력 참조]
제가 오늘 받은 흥미로운 아래의 이메일이 여러분들께도 도움이 될 것 같아서 여기에 소개해 드립니다:
“Jim,
당신의 최근 블로그 를 읽었습니다. 저는 지금 광전지 어플리케이션의 견본을 만드는 과정 중에 있습니다. Indium사가 태빙 및 버스 와이어용 비납 대체품을 만들고 있는 것을 잘 알고 있습니다. 왜 광전지 업계가, 특히 미국에서, 이러한 비독극성 해결방안을 표준으로 채택하지 않고 있는지, 그리고 Indium사는 이러한 대체품의 판촉을 위해 무엇을 해왔는지 말해주실 수 있나요? 당신의 생각을 듣고 싶습니다!
수고하세요,”
정말 중요하고 화두를 던지는 질문이었습니다! 저의 답변은 다음과 같습니다:
“무엇보다도, 저의 블로그를 읽어 주시고 이같이 사려 깊은 질문에 감사 드립니다.
많은 분들이 잘 모르고 계시지만, 실제로는 몇 가지 다른 유형의 전지 태빙용 비납 대체품들이 있습니다. 세 가지의 가장 보편적인 태빙 리본용 합금은 아래와 같습니다:
- 96.5Sn/3.5Ag
- 57Bi/42Sn/1Ag
- 58Bi/42Sn
게다가, 일부의 고객들은 특수한 모듈에서 인듐을 기반으로 한 합금을 사용하고 계시지요. 우리 고객들의 대부분은 “고장나지 않으면 고치지 않는다”라는 원칙에 따라 일을 진행하고 계신 것 같아요. Sn/Pb 를 기반으로 한 합금들의 사용이 아직 완전히 중단된 것은 아니지만, 많은 고객분들은 강제적으로 요구를 받기 전까지는 대체를 위한 비납 합금에 관한 회사의 연구는 나중으로 미뤄도 된다는 생각을 갖고 계신 것 같습니다. 우리가 SMT 업계에서 목격했던 것과 정확히 같은 것입니다.
사람들이 Sn/Pb 를 기반으로 한 태빙 리본의 코팅을 고수하고 있는 주요한 이유들은 다음과 같습니다:
- Sn/Pb 및 Sn/Pb/Ag 는 많은 다양한 모듈 디자인에서 철저한 검증을 받아 왔음
- 인듐 (금속) 기반의 합금은 Sn/Pb 기반의 합금에 비해 상당히 비쌈
- Sn/Ag 는 더 높은 온도의 범위 내에서 용해하며 기반이 되는 동의 확장을 초래함(그래서 더 큰 폭의 열 팽창 불일치가 발생함)
- 일부의 사람들은 이어지는 공정에서 너무 낮은 Bi/Sn 및 Bi/Sn/Ag 의 용해온도에 관하여 우려를 갖고 있음(적층물과 같은)
제가 언급하고 싶은 핵심 포인트는, 몇몇의 회사들은 현재도 이들 대체품을 사용하고 있으며 비용과 신뢰성 측면에서도 수용할 정도라는 것입니다. 저희도 이들 합금의 사용을 위한 판촉에 힘을 기울이고 있습니다 – 개인적으로는 57Bi/42Sn/1Ag 합금이 시장을 장악했으면 합니다. 저희 고객들이 좋은 모듈을 만들어서 그들이 사용하는 재질에도 만족을 하셨으면 하는 바램입니다!
행운을 빕니다,
~Jim”
저희는 나중에 비납 합금 사용의 기술적인 측면에 관한 토의를 거쳐서 Bi/Sn/Ag 및 GS-5454를 사용하기로 결정하였습니다. 의식을 갖고 재질을 선택하고, 또한 비납 옵션에 관해 열심히 배우려는 누군가와 대화를 나누는 것은 정말 뜻 깊은 일이었습니다.
여러분들의 생각은 어떠세요?
Translation powered by Avalon Professional Translation
Connect with Indium.
Read our latest posts!