Alliages de tabbing alternatifs sans plomb pour assemblage de module photovoltaïquele Assembly

Jeudi 16 juin 2011 par Jim Hisert [voir biographie]

Aujourd’hui j’ai reçu un e-mail intéressant qui pourrait être utile à mes lecteurs. Le voici :

« Cher Jim,

j’ai vu votre récent blog. Je suis en phase de créer un prototype d’application photovoltaïque. Le suis conscient que Indium Corporation possède une alternative sans plomb pour le tabbing et le bus wire. Pouvez-vous m’expliquer pourquoi le secteur photovoltaïque, particulièrement aux Etats-Unis, n’a pas adopté cette norme en tant que meilleure solution non toxique et ce qu'à fait Indium Corporation pour encourager cette alternative ? Je suis impatient de connaître votre avis !

Sincères salutations, »

C’est effectivement une question importante, quelle belle façon de briser la glace ! Voici ma réponse :

« Tout d’abord, merci de lire le blog et d’avoir posé cette question pleine de sens.

Ce que beaucoup de gens ne réalisent pas c’est qu’il existe actuellement plusieurs types d’alternatives sans plomb pour le tabbing des cellules Les 3 alliages les plus courant pour les rubans de tabbing sont :

• 96.5Sn/3.5Ag
• 57Bi/42Sn/1Ag
• 58Bi/42Sn

De plus, certains clients utilisent des alliages à base d’indium pour des modules spécialisés. Je dirais que la plupart de nos clients fonctionnent selon le principe de « si cela n’est pas cassé, inutile de réparer ». Les alliages à base Sn/Pb n’ont pas encore été totalement restreints et donc beaucoup de clients pensent qu’ils ont le temps de retarder la recherche de leur société d’alliages alternatifs sans plomb jusqu’à ce qu’ils soient forcés de réagir. C'est exactement ce à quoi nous avons assisté dans le secteur de la technologie de montage en surface (SMT).

Voici les principales raisons pour lesquelles les gens conservent les revêtements à rubans de tabbing à base de Sn/Pb :

• Sn/Pb and Sn/Pb/Ag ont été beaucoup utilisés avec différentes conceptions de module
• Les alliages à base d’indium (métalliques) sont assez chers par rapport aux alliages à base Sn/Pb
• Sn/Ag fond à des températures plus élevées, ce qui entraîne une plus grande expansion que le cuivre de base (et donc un plus fort coefficient de non correspondances d’expansion thermique).
• Certaines personnes ont peur que le point de fusion de Bi/Sn et Bi/Sn/Ag soit trop faible pour leurs autres procédures (comme la lamination)

Le point essentiel que j’aimerais souligner est qu’il y a des sociétés qui utilisent actuellement chacune de ces alternatives et qui les trouvent faisables en matière de coût et de fiabilité. Nous encourageons l’utilisation de ces alliages et veillerai personnellement à ce que l’alliage 57Bi/42Sn/1Ag soit disponible sur le marché. J’aimerais voir mes clients faire de bons modules et avoir aussi une bonne impression des matériaux qu'ils utilisent.

Cordialement,

          ~Jim »

Plus tard dans la journée nous avons discuté des aspects techniques de l’utilisation des alliages sans plomb et se sont arrêtés sur Bi/Sn/Ag et GS-5454 comme matériaux à privilégier. Cette conversation avec quelqu'un de concerné par un choix consciencieux des matériaux et souhaitant à en savoir plus sur les options sans plomb a été très intéressante.

Qu’en pensez-vous ?

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