Aleaciones Conectoras Alternativas Libres de Plomo para Montaje de Módulos Solares

Martes, 16 de Junio de 2011 por Jim Hisert [ver biografía]

Hoy he recibido un correo electrónico interesante que podría ser útil para mis lectores. Aquí va:

“Estimado Jim,

Ví tu mensaje reciente. Estoy en proceso de hacer un prototipo de aplicación fotovoltaica.  Tengo conocimiento de que Indium Corporation tiene una alternativa libre de plomo para cable de tabbing y bus. ¿Puede comentar acerca de por qué la industria fotovoltaica, específicamente en los Estados Unidos, no ha adoptado este estándar como una mejor solución no tóxica y qué ha hecho Indium Corporation para promocionar esta alternativa?  ¡Deseo saber su punto de vista!

Saludos,”

¡Esta es definitivamente una pregunta importante, para romper el hielo! Esta fue mi respuesta:

“Antes que nada, gracias por leer el blog y gracias por la pregunta reflexiva.

Lo que muchas personas no comprenden, es que existen realmente unos pocos tipos diferentes de alternativas libres de plomo para conexión de células. Las 3 aleaciones más comunes para tabbing ribbon son:

• 96.5Sn/3.5Ag
• 57Bi/42Sn/1Ag
• 58Bi/42Sn

Además, algunos clientes están utilizando aleaciones basadas en indio para los módulos especiales.  Diría que la mayoría de nuestros clientes operan bajo el principio de “si no está roto, no lo arregles”. Las aleaciones basadas en Sn/Pb no han sido restringidas completamente aún, entonces muchos clientes sienten que tienen tiempo para retrasar la investigación en su compañía respecto a las aleaciones libres de plomo hasta que estén forzados a reaccionar.  Esto fue exactamente lo que presenciamos en la industria SMT.

Estas son las principales razones por las cuales la gente continúa con los revestimientos de tabbing ribbon basados en Sn/Pb:

• El Sn/Pb y Sn/Pb/Ag han sido probados extensamente con muchos diseños diferentes de módulos.
• Las aleaciones basadas en indio (el metal) son muy caras comparadas con las aleaciones basadas en Sn/Pb.
• El Sn/Ag se derrite a un rango de temperatura más alto, causando una mayor expansión del cobre base (y por lo tanto mayor coeficiente de desigualdades de expansión térmica)
• Algunas personas temen que el punto de derretimiento de Bi/Sn y Bi/Sn/Ag podría ser demasiado bajo para sus procesos subsiguientes (tales como laminación)

El punto clave que me gustaría hacer notar es que existen compañías que actualmente utilizan cada una de estas alternativas, y las encuentran factibles en relación a costo y confiabilidad. Nosotros promovemos la utilización de estas aleaciones – personalmente me gustaría ver la aleación de 57Bi/42Sn/1Ag tomar control del Mercado. ¡Me gustaría ver a mis clientes hacer buenos módulos y sentirse bien acerca de los materiales que ellos usan también!

Mis mejores deseos,

~Jim”

Más tarde discutimos los aspectos técnicos del uso de las aleaciones libres de plomo y establecimos el Bi/Sn/Ag y GS-5454 como el material líder. Fue grandioso tener esta conversación con alguien enfocado en la selección consciente del material y ansioso de aprender más acerca de las opciones libres de plomo.

¿Qué piensa usted?

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