Alternative bleifreie Lot-Legierungen für die Solarmodulmontage
Donnerstag, 16. Juni 2011 von Jim Hisert [Biographie ansehen]
Heute habe ich eine interessante E-Mail erhalten, die für viele Leser hilfreich sein könnte. Hier die Mail:
"Hallo Jim,
Ich habe Ihren letzten Blog-Beitrag gelesen. Ich bin gerade dabei, einen Prototypen einer Photovoltaikanwendung zu bauen. Ich weiß, dass die Indium Corporation eine bleifreie Alternative für Tabbing- und Bus-Draht hat. Können Sie mir sagen, warum die Photovoltaikindustrie, vor allem in den USA, diesen Standard nicht als eine bessere ungiftige Lösung übernommen hat und was die Indium Corporation getan hat, um für diese Alternative zu werben? Ich freue mich darauf, Ihren Standpunkt zu hören!
Viele Grüße,"
Das ist definitiv eine wichtige Frage, was ein Eisbrecher! Dies war meine Antwort:
"Zu allererst, vielen Dank für das Lesen meines Blogs und danke für die aufmerksame Frage.
Was viele nicht wissen ist, dass es eigentlich ein paar unterschiedliche Arten bleifreier Alternativen für das Zellen-Tabbing gibt. Die 3 üblichsten Legierungen für Lötbänder sind:
- 96,5Sn/3,5Ag
- 57Bi/42Sn/1Ag
- 58Bi/42Sn
Außerdem verwenden ein paar Kunden auf Legierungen auf Indiumbasis für Spezialmodule. Ich würde sagen, dass die meisten unserer Kunden nach dem Prinzip“Solange es funktioniert, muss auch nichts verändert werden” arbeiten. Legierungen auf Sn/Pb-Basis wurden noch nicht komplett verboten, weshalb viele Kunden meinen, dass sie noch Zeit haben, die Suche nach alternativen bleifreien Legierungen zu verzögern, bis sie dazu gezwungen sind, zu reagieren. Genau das haben wir in der SMT-Industrie beobachtet.
Hier sind die Hauptgründe, weshalb Leute an Lötbandbeschichtungen auf Sn/Pb-Basis festhalten:
- Sn/Pb und Sn/Pb/Ag haben sich bei vielen unterschiedlichen Moduldesigns bewährt
- Legierungen auf Indiumbasis (dem Metall) sind ziemlich teuer im Vergleich zu Legierungen auf Sn/Pb-Basis
- Sn/Ag schmilzt bei einem höheren Temperaturbereich, was eine stärkere Ausdehnung des Basiskupfers (und somit größere Unterschiede im Wärmeausdehnungskoeffizienten) zur Folge hat.
- Manche befürchten, dass der Schmelzpunkt von Bi/Sn und Bi/Sn/Ag zu niedrig für ihre späteren Verfahren (wie zum Beispiel die Laminierung) ist.
Der Hauptpunkt, auf den ich hinweisen will ist der, dass es Firmen gibt, die momentan all diese Alternative verwenden und sehen, dass es im Bezug auf die Kosten und Zuverlässigkeit realisierbar ist. Wir werben für die Verwendung dieser Legierungen - Ich würde es selbst gerne sehen, dass die 57Bi/42Sn/1Ag-Legierung den Markt übernimmt. Ich würde gerne sehen, dass meine Kunden gute Module herstellen und sich auch mit den Materialien, die sie verwenden wohlfühlen!
Alles Gute,
~Jim"
Später am Tage haben wir über die technischen Aspekte bei der Verwendung von bleifreien Legierungen diskutiert und haben uns darauf geeinigt, dass Bi/Sn/Ag und GS-5454 die Materialien sind, die man verwenden sollte. Es war großartig diese Unterhaltung mit jemandem zu führen, der sich auf die bewusste Auswahl von Materialien konzentriert und lernbegierig im Bezug auf bleifreie Optionen ist.
Was meinen Sie dazu?
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