環氧助焊劑點蘸用於CSP和PoP
週五，2011年1月14日，Andy Mackie[流覽簡歷]
本周亞洲有用戶問為什麼我們的一種環氧新型助焊劑不允許封裝體疊層從點蘸盤拾取。顯而易見，吸氣嘴必須具有足夠的力量從助焊劑池（下面的黃色部分）中吸取為層疊封裝。
你們知道我的人也知道總是把事情歸納成數字，所以，我自然思考如何從物理學的觀點加以歸納，並得出如下結論:
如果下游力(零部件的重量和環氧的流的平頭釘力量)大於上游力(空氣對組成部分的底部的壓力)，則組件不能從環氧助焊劑吸取。數位顯示不同的變數。用數學公式表示，則在系統設備上得出如下結論：
向下力 = m.g + n.Ft.pi.(d/2)^2
向上力= 101000.A.pi.(D/2)^2
其中A對大氣壓的測量（分數），表示真空的優秀程度(0真空是0.0大氣壓：極高真空是1.0大氣壓)。
該方法具有某些不確定因素：真空在噴嘴直徑如何變化？在IPC試驗中使用的5毫米直徑探針等同於複雜CSP(晶片級封裝)底面，帶有多少圓形焊塊或球體呢？等等。但至少該公式讓我們走上了正確的活動領域。為了讓你們感受它如何工作，第2幅圖顯示某些結果。請注意iv條件唯一顯示問題(否定力量的平衡)。
資料顯示你們只有可能看到某個問題，在下列兩種條件下不能從點蘸盤拾取:
· 組件：沉重(厚/大)
· 吸氣嘴：直徑太小和/或真空度太低/差
· 助焊劑：極粘（粘力高）
對於許多更新的應用領域，元件球/塊浸漬到比塊高度(比如說100-110%)更深的地方較理想。如果用戶把元件的整個底部浸漬到標準(非環氧)助焊劑，這可能引發許多問題，包括可靠性（(SIR;電化學的轉移);在回流過程中組件的置換（時滯）；以及在點蘸盤拾取組件困難。該系列問題的解決方案或者選擇一種高預回流SIR的標準助焊劑，如我們的PoPflux 30B，或者某種低揮發性內容的環氧助焊劑。
在以後幾個月我還要對環氧助焊劑討論更多的話題，因為我們目前在歐洲和亞洲對幾個用戶進行廣泛的測試即將結束。
歡呼！
Andy
Andy
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