环氧助焊剂点蘸用于CSP和PoP
周五，2011年1月14日，Andy Mackie[浏览简历]
本周亚洲有用户问为什么我们的一种环氧新型助焊剂不允许封装体叠层从点蘸盘拾取。显而易见，吸气嘴必须具有足够的力量从助焊剂池（下面的黄色部分）中吸取为层叠封装。
你们知道我的人也知道总是把事情归纳成数字，所以，我自然思考如何从物理学的观点加以归纳，并得出如下结论:
如果下游力(零部件的重量和环氧的流的平头钉力量)大于上游力(空气对组成部分的底部的压力)，则组件不能从环氧助焊剂吸取。数字显示不同的变量。用数学公式表示，则在系统设备上得出如下结论：
向下力 = m.g + n.Ft.pi.(d/2)^2
向上力= 101000.A.pi.(D/2)^2
其中A对大气压的测量（分数），表示真空的优秀程度(0真空是0.0大气压：极高真空是1.0大气压)。
该方法具有某些不确定因素：真空在喷嘴直径如何变化？在IPC试验中使用的5毫米直径探针等同于复杂CSP(芯片级封装)底面，带有多少圆形焊块或球体呢？等等。但至少该公式让我们走上了正确的活动领域。为了让你们感受它如何工作，第2幅图显示某些结果。请注意iv条件唯一显示问题(否定力量的平衡)。
数据显示你们只有可能看到某个问题，在下列两种条件下不能从点蘸盘拾取:
· 组件：沉重(厚/大)
· 吸气嘴：直径太小和/或真空度太低/差
· 助焊剂：极粘（粘力高）
对于许多更新的应用领域，组件球/块浸渍到比块高度(比如说100-110%)更深的地方较理想。如果用户把组件的整个底部浸渍到标准(非环氧)助焊剂，这可能引发许多问题，包括可靠性（(SIR;电化学的转移);在回流过程中组件的置换（时滞）；以及在点蘸盘拾取组件困难。该系列问题的解决方案或者选择一种高预回流SIR的标准助焊剂，如我们的PoPflux 30B，或者某种低挥发性内容的环氧助焊剂。
在以后几个月我还要对环氧助焊剂讨论更多的话题，因为我们目前在欧洲和亚洲对几个用户进行广泛的测试即将结束。
欢呼！
Andy
Andy
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