CSP와 PoP 어플리케이션을 위한 에폭시 용매제에 담그기
2011년 1월 14일, 금요일 / Andy Mackie작성[이력참조]
이번주에, 아시아의한고객은왜우리의새로운에폭시용매제는디핑트레이로부터팩키지온팩키지(PoP) 기기를집어올릴수없는지에관해질문을해왔습니다. 분명하게도, 진공노즐은 PoP 용매제보관용기(아래에노란색으로표시된것)로부터 PoP 패키지를추출해내기에충분한힘이있었던것으로보입니다.
저를아시는분들은제가항상모든것들을숫자로바꿔표시하려는것을잘알고계십니다. 그래서당연히도이것을물리적인관점에서모델로 만드려는생각을해서아래와같이작성해봤습니다: omega replica watches
만일하향력(부품의무게더하기에폭시용매제의점성력)이상향력(부품바닥의공기압력)보다크면, 부품은에폭시용매제로부터추출될수없습니다. 그수치에는몇가지의변수가있습니다. 이것을수학적으로표시하면 SI 유닛에서다음과같습니다:
하향력 = m.g + n.Ft.pi.(d/2)^2
상향력 = 101000.A.pi.(D/2)^2
A가대기압력의측정치(분수)이고진공이얼마나좋은지를의미할경우(0 진공은 0.0atm : 하드진공은1.0atm).
이방식에는약간의불확실성이있습니다: 노즐의직경에따라진공이어떻게다른가? IPC 테스트에서사용되는5mm 직경의탐침이다수의원형납땜덩어리또는납땜원추가있는복잡한 CSP(칩스케일팩키지) 바닥표면에서평형을유지하는가? 등등이그것입니다. 하지만, 적어도위의모델은맞는것입니다. 아래의수치가보여주는결과는여러분에게어떻게이것이적용되는지에관한느낌을주기위한것입니다. 시나리오(iv)에서만문제점이보이는것에유의하시기바랍니다.(마이너스힘의밸런스)
이데이타는아래와같은경우에만디핑트레이에서부품을집어올리지못하는문제에봉착할가능성이있음을보여줍니다:
· 부품: 무거움 (두껍고 / 큼)
· 진공노즐: 직경이너무작고/또는진공이약하고/부족함
· 용매제: 아주점성이좋음(높은점성력)
많은신규어플리케이션에서, 부품의구체/융기담금은융기의높이(예를들어 100-110%)보다는깊은것이바람직합니다. 만일어떤고객이부품전체바닥을표준(비에폭시) 용매제에담그면트레이에서부품을집어올릴때의어려움은물론안정성(SIR; 전기화학적전이); 역류중에부품의정위치이탈(미끌어짐)을포함하여잠재적으로많은문제점들을도출할수있습니다. 이러한일련의문제점들에대한해결책은우리회사의PoPflux 30B와같은고도의사전역류 SIR과함께표준용매제또는낮은휘발성의에폭시용매제를선택하는것입니다.
현재유럽과아시아의고객들을대상으로한집중적인테스트가거의마무리되어가기때문에향후두세달안으로에폭시용매제에관해더설명할기회가있을것입니다.
현재유럽과아시아의고객들을대상으로한집중적인테스트가거의마무리되어가기때문에향후두세달안으로에폭시용매제에관해더설명할기회가있을것입니다.
힘내세요!
Andy
Andy
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