Trempage dans un fluide d'époxy pour les applications CSP et PoP

Vendredi 14 janvier 2011 par Andy Mackie[voir biographie] 

Cette semaine un client en Asie m’a demandé pourquoi un de nos nouveaux fluides d’époxy ne permettait pas à un dispositif package-on-package (PoP) d’être pris sur le plateau de trempage. De toute évidence, la buse d’aspiration doit avoir assez de puissance pour extraire le paquet PoP du réservoir de fluide PoP (en jaune ci-dessous).


Ceux qui me connaissent savent aussi que j’essaye aussi de réduire les faits à des chiffres et, naturellement, je me suis mis à réfléchir à la façon dont je modéliserais cela d’un point de vue physique et j’en suis arrivé à ce qui suit :

Il existe des incertitudes avec cette approche :Comment l’aspiration varie-t-elle selon le diamètre de la buse ?La sonde d’un diamètre de 5mm utilisée dans le test IPC est-elle égal à une surface de fonds CSP (chip-scale package) complexe avec de nombreuses bosses arrondies ou des sphères de brasage ?Etc.Mais au moins le modèle nous place dans la bonne direction.Juste pour vous donner un aperçu de la façon dont cela fonctionne, le deuxième chiffre indique quelques résultats.Notez que le scénario (iv) est le seul qui montre des problèmes (force d’équilibre négative).