焊锡膏制造晶圆和基板凸起（I）

本周的话题是利用焊锡膏进行晶圆凸起和基板凸起以及粒子大小问题。 最近我在处理一些来自客户的问题，他们比较关注“我到底需要的焊锡膏粒子大小是多少，才能实现特定的凸起高度或凸起直径呢？”在电子装配行业内关于这一问题有一些“经验法则”，我稍候将会介绍。在我的下一篇博文里，我会介绍为什么它们与标准晶圆凸起工艺不相关或不适用于标准晶圆凸起工艺的原因。

下面我们开始：有很多种采用较小的形状因子即可形成焊料沉积的方法，而焊锡膏印刷则是其中最可靠的方法之一，但是如果在低于 120 微米的间距内（有人认为是 100 微米），产量将会大幅下降。


如果你采用丝网印刷焊锡膏，有两大指导原则：

1/ Sbiroli 准则: 模板开孔的宽度必须为 7 粒子或更高； 提到“粒子”这个词，我们宁可谨慎一点，参考一下最大受控粒子直径。例如，如果是3型焊锡膏，则为约45微米，但是你必须参考我之前关于粉末粒度标准化（针对 5 型、 6 型、 7 型等）的博文及其所在的不良状态。

2/ Anglin法则： 孔径比不得超过 1.6。 孔径比是孔壁面积相对于“开孔面积”的一种测量。正如我在上一篇博文中所述，这一法则起源于通过假塑性/触变性焊锡膏材料从模板壁释放的边界——层——类型考虑因素。

如果不采用丝网印刷将如何？倒装芯片国际（FCI）“钉进”工艺，使用成熟的光掩模作为用于焊锡膏的一种“原位”模板，可以利用柔韧的刮板实现 5 或 6 次印刷冲击，以确保每个孔位均实现填充。在模板释放上不会出现问题，因此我们该如何考虑在这一工艺及类似工艺中需要采用哪种粒度呢？我认为我的答案是：下次再进行详细讨论。

谢谢！

Andy