Indium 사의 블로그

IWLPC 2010에서 내가 배운 것들

Monday, October 18, 2010

2010년 10월 18일, 월요일 / Andy Mackie작성[이력참조]

다시한번말씀드리면, 아래의몇가지사항들은산타클라라에서개최된올해의IWLPC show 2010 을통해내가알게된것들입니다.아래사진은내가이블로그포스팅의초안을작성한필라델피아공항에서촬영한것입니다.

열가지정도를이제정리해볼수는있겠지만, 누가그것을다세겠어요?

- TSV 는“실리콘을통한경유”를의미합니다. 그리고“전자기판을통한경유” 이기도합니다. 그리고(어느참석자가농담으로말한것처럼) “어떤것을통한경유” 라고할수도있습니다. 카메라모듈이외에는그것의상업적인구현은2 – 3년정도는기다려야할것입니다: 이에관해작년에도들은것같기는하지만. 흠…. 아뭏튼그렇다는것입니다.

- 비록카메라모듈은진정한 TSV 가아니었고또한“TSV 의실제잠재적인가능성을충분히이용하지못했다”는주장을듣기는했지만, 카메라모듈이지금이순간에는아직까지는 TSV 의유일한상업적어플리케이션입니다: 단순하게카메라의후면에있는 CCD 화소에접촉하는금속선조리개는사라집니다. 꼭그것들을통해서가아닌“실리콘속으로경유해서”가더적합할것입니다.

- 3D 스태킹의주요한이점들중의하나는이질적인시스템의통합입니다: 실리콘, SOI, GaAs, MEMS등을모두하나의스택에쌓거나또는필요에맞춰일부칩상단의SiP 배열과칩기능성배분을 3차원으로구성합니다. 접합기술들을함께섞을수도있습니다: 금속융기와 ACF 를확산결합으로만들기등. Peter Ramm박사가새롭게명명한Fraunhofer EMFT 가 eCUBE 와 (신) eBRAINS 프로젝트들에관해아주멋진얘기를해주었습다. Peter 는또한그eBRAINS 라는두문자가약간은과장된것임을고백했지만, 저는개선된기술에대한욕구가두문자에앞섰던것으로확신합니다.

- 메모리통합을위한드라이버의전력소모가줄어들었기때문에, 3D(TSV에기반한)메모리에관한열관리문제들은전에생각했던것보다큰문제가아닐것입니다. 누구와얘기를나누는가에따라그것은 40% 또는 50%의감소가될수있습니다. 보다적은RC 손실 = 적은전력낭비; 적은열. 쿵: 이제됐습니다. IBM 의Bradley McCredie 박사가그의기조연설을통해지적했듯이, DRAM 을위해TSV 로바꾸면상당한전력을절약할수도있지만꼭그래로비례대로되는것은 아닙니다; 일단그다이를스택하면, 그것으로끝입니다. 한번의기회만있고, 또한그다음에는그경유가점점엷어지면서– 문제가다시시작되는것이지요.

- 놀란만한일도아니지만, 알려진좋은다이 (KGD)는칩스태킹에서는매우중요합니다. KGD 의테스트와관련한 Peter Ramm의코멘트도같은내용입니다. 아쉽게도여기에는두가지문제가따릅니다: 1/ (Peter Ramm에따르면) 테스트패드를디자인에통합시키는일에는상당한비용을쏟아야하고, 2/ 중간또는최신기술경유 TSV 는 KGD 였던다이에여러분이구멍을낼때까지스트레스를가중시킬것입니다.

- 소비자기기의새로운패러다임은이제분명히“이동성, 개별화가능성및멋---있음(MCC)” 입니다. 여기서설교조가되어서죄송하지만, 나는어느마케팅전문가가, 그리고심지어는어느엔지니어조차도내가지난세기말경에이미사라졌기를바랐던“더작게/더저렴하게/ 더빠르게” (SCF) 라는오래된격언을자랑삼아얘기하는것을들었습니다. Apple의iPAD(이글을쓰고있는시점에도 한달에 1 – 2백만대씩팔리고있는것으로알려진) 에서얻은레슨은분명합니다: 소비자들은그것이무엇이든MCC 에관해서는돈을아끼지않습니다. 그러면 SCF 의주문이여러분에게는어떻게적용될까요? iPAD 는휴대전화보다훨씬더크고: 가격은무척비싸며, (논란의여지는있지만) 랩탑만큼은기능적이아닙니다. SCF 는아주빠른속도로횡설수설하는마케팅에서도성스러운로마제국이되고있는듯합니다. 좋아요: 요점은이제다얘기한것같은데요: 이제여러분이어떻게생각하시는지를알려주세요.

- 마지막WLP 세션에서제가말씀드린것처럼,저는“인텔, 와이어본드와리드프레임” 이라는단어들이한문장에서사용되리라고는미처생각하지못했었습니다. 그래요, 그건단지나의무지함의깊이를보여준것이지요. 캘리포니아주훌썸에있는Intel의NAND Solutions Group에서근무하는Saeed Shojaie 박사와그의팀은, 하나의리드프레임에 8개이상의다이를스태킹할수있도록하기위한: 그래서갈매기날개LSOP(큰규모의개요패키지)와아주흡사한무언가를내부에스태킹하고, 다양한직경의금와이어본드을이용하는작업을(금선의쓸림이필요없도록함) PTI와함께해왔습니다. 그래요: 그것은갈매기날개 LSOP 입니다. 하지만그것은Intel이고여러분할아버지의 LSOP 는아니지요. 그들은아주예민한리드프레임의뒤틀림을없애면서원하는납의길이를유지하기위해서납의이중굴곡(“다운세트”)에약간의흥미로운작업을실시했습니다. 좋아요, “왜 TSV 가아니지요? 그거참멋있는것인데!! “ 라고말하시겠지요. 자, 여러분이그것은경비절감; 출시소요시간의단축; 기존의 JEDEC 패키지디자인및테스트인프라구조의활용; 알려진신뢰성의문제점들….에근거한솔리드스테이트드라이브(SSD)에관한 Intel 의답변이라는것을이해하신다면, 그것은실제로는극도로멋이있고아주실용적이며, 다음번의새로운것이반정도준비가될때까지기다리기보다는이미알려진것을완전하게만드는완벽한본보기라는것을깨닫게될것입니다. 고백할것이있습니다: 한아시아고객이하나위에다른것(PoP 페이스트를사용해서)을스태킹하는것을보면서그것이농담일것이라고생각했습니다. 하지만그렇지않았습니다. Saeed 는우리에게그의팀은우선적으로 8개의스택한 4GB 다이를사용할것이며내년에는 8GB 를시도할것이라고말했습니다. 이들두개의PoP 를스택하면128GB (0.128TB)의솔리드스테이트드라이브가됩니다. 굉장하죠! 하지만접속속도는어떨까요?

- 0.3mm WLP (와퍼레벨패키징)의구현은앞으로2년은기다려야할것입니다…그리고항상그럴것이구요.그에관한배경설명은다음과같습니다: TechSearch International의Jan Vardaman 은 WLP 의미래를토의하는업계의권위자들로구성된패널의의장직을맡으면서새로운접근방식을시도하였습니다. 그녀는네명의전문가들(Broadcom, Qualcomm, Casio 및National Semiconductor에서온)에게과제를미리맡겼습니다. 그들이제출한내용들에는공통된주제가많았고, 0.3 mm WLP 가쉽게가능하고지난수년간있어온일이지만, 0.3 mm 를휴대용어플리케이션에적합하도록라우팅경비를줄이지못하는것은전자기판의담당자들이라는것이일반적인중론이었습니다. 휴대용소비자어플리케이션을위한중간단계의치수로0.32 또는0.35mm가가능할수는있겠지만비용에따른제한이있을수있습니다.

- Applied Materials의Rosalia Beica가EMC-3D 그룹의업무와관련하여마무리연설을하였습니다. 기본적으로, EMC-3D 그룹은기술을, 그리고Applied 는동을채운방산막층이코팅된 20:1 영상비율의실리콘구멍(참고로, 깊이는 20 마이크론)을만드는도구를보유하고있어서, 서로피하거나중복되는문제는없습니다. 이제궁금한것은다음과같은것입니다: 동이전도성있는경유소재로선택될것인가? 내가관찰한바에따르면, 열사이클링은모델링작업에서경유의내부로상당한스트레스를주는것으로보입니다. 이것이어떻게해결될것인지를살펴봅시다.

- 와퍼스태킹을위해서는와퍼를얇게만드는것이결정적이라는것은이미새로운사실은아니지만, 우리는Süss Microtec 의Bill Crouch 에게서 현재다이의최소두께는로직용으로는 10 마이크론, DRAM 용으로는 40 마이크론, 플래시용으로는 25마이크론이라고들었습니다. 얇은와퍼에관한결정적인생산상의문제는갈라짐없이와퍼모서리의본드를제거하는것인데, 임시와퍼본드접착제의물리적인특성이주요한관건입니다.

- 끝으로: 어떤농땡이꾼이내게이렇게말했습니다. 펜던트를너무많이달고다니면“러시아장군처럼보입니다”. 맞는말입니다. 사실“펜던트”가 SMTA 에서여러분의목줄에달린이름배지밑에붙여주는그끈적한“영예의배지들”의맞는이름인지는잘모르겠지만, 그래요, 내가조금은멍청하게보인것같으네요[밑의사진을보세요].