征服墓碑
墓碑，簡單地說，就是元件一邊變濕，致使焊料的坐封力像吊橋那樣提起組件。有時，它甚至造成元件完全樹立起來，就像一塊墓碑一樣。
有幾種辦法可以抵消造成這種缺陷產生的因素。其中包括讓元件同時降到相同的溫度，或者在回流過程中允許焊料具有一定的靈活性。
下面有些關於如何消除墓碑的建議。
1. 消除氮氣回流 – 氮氣回流能防止新的氧化物額外附著在表面和焊料合金上，允許更多的活性劑用於加濕和增加增濕力。
2. 板上的較低δ-T，元件低於10°C - 這允許更穩定的溫度通過液相線，使受影響元件的兩側濕度相當。
2. 板上的較低δ-T，元件低於10°C - 這允許更穩定的溫度通過液相線，使受影響元件的兩側濕度相當。
3. 通過回流的元件斜坡率減緩至~0.5°C/s – 這允許元件兩側同時到達溫度。
4. 介入一種抗墓碑的合金，如Ind100 (62.6Sn 37Pb 0.4Ag，本品具有4-6°C的塑膠範圍。)
5. 提高放置的壓力和深度，可以利用粘膏的粘著性，把持元件入位元。
6. 正確的放置能確保元件處於襯墊的中心位置。
7. 模版設計觀念，諸如本壘板和逆本壘板可以利用合金的濕潤性，很有利地把零件焊接到板上，而不是利用合金的濕潤性提起零件。
8. 確保板和墊襯正確無誤，保確沒有焊接帶，焊料沿著痕跡流動，元件空間不足。
這些方法經過試驗，是過去我解決客戶墓碑問題經常使用的正確方法。
8. 確保板和墊襯正確無誤，保確沒有焊接帶，焊料沿著痕跡流動，元件空間不足。
這些方法經過試驗，是過去我解決客戶墓碑問題經常使用的正確方法。
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