征服墓碑
墓碑，简单地说，就是组件一边变湿，致使焊料的坐封力像吊桥那样提起组件。有时，它甚至造成组件完全树立起来，就像一块墓碑一样。
有几种办法可以抵消造成这种缺陷产生的因素。其中包括让组件同时降到相同的温度，或者在回流过程中允许焊料具有一定的灵活性。
下面有些关于如何消除墓碑的建议。
1. 消除氮气回流– 氮气回流能防止新的氧化物额外附着在表面和焊料合金上，允许更多的活性剂用于加湿和增加增湿力。
2. 板上的较低δ-T ，组件低于10°C - 这允许更稳定的温度通过液相线，使受影响组件的两侧湿度相当。
2. 板上的较低δ-T ，组件低于10°C - 这允许更稳定的温度通过液相线，使受影响组件的两侧湿度相当。
3. 通过回流的组件斜坡率减缓至~0.5°C/s – 这允许组件两侧同时到达温度。
4. 介入一种抗墓碑的合金，如Ind100 (62.6Sn 37Pb 0.4Ag，本品具有4-6°C的塑料范围。)
5. 提高放置的压力和深度，可以利用粘膏的粘着性，把持组件入位。
6. 正确的放置能确保组件处于衬垫的中心位置。
7. 模版设计观念，诸如本垒板和逆本垒板可以利用合金的湿润性，很有利地把零件焊接到板上，而不是利用合金的湿润性提起零件。
8. 确保板和垫衬正确无误，保确没有焊接带，焊料沿着痕迹流动，组件空间不足。
这些方法经过试验，是过去我解决客户墓碑问题经常使用的正确方法。
8. 确保板和垫衬正确无误，保确没有焊接带，焊料沿着痕迹流动，组件空间不足。
这些方法经过试验，是过去我解决客户墓碑问题经常使用的正确方法。
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