Den Grabsteineffekt erobern
Dienstag, 21. Dezember, 2010 von Mario Scalzo [Biographie ansehen]
Der Grabsteineffekt ist ganz einfach der Effekt, bei dem eine Seite einer Komponente vor der anderen Seite benetzt wird, wodurch die Kräfte beim Festwerden des Lots die Komponente wie eine Zugbrücke anheben. Manchmal bewirkt es sogar, dass die Komponente vollständig steht, wie ein Grabstein.
Es gibt verschiedene Art und Weisen diesem Effekt entgegen zu wirken, was auch immer der Grund für das Auftreten des Defekts ist. Alle beinhalten, dass man entweder die Komponente zur gleichen Zeit auf die gleiche Temperatur bringt, oder dass man dem Lot während des Reflows einen weiteren Schmelzbereich erlaubt.
Im Folgenden sind ein paar Ideen, wie man den Grabsteineffekt beseitigen kann.
1. Den Stickstoff-Reflow beseitigen - Der Stickstoff-Reflow beugt der zusätzlichen Bildung von Oxiden auf Oberflächen und Lötlegierungen vor und ermöglicht, dass mehr Aktivator verwendet werden kann, was die Benetzungskraft erhöht.
2. Delta-T über die Platte und die Komponente auf <10°C° verringern - Dies ermöglicht stabilere Temperaturen im Liquidus, wodurch beide Seiten der betroffenen Komponenten gleichmäßig benetzt werden.
2. Delta-T über die Platte und die Komponente auf <10°C° verringern - Dies ermöglicht stabilere Temperaturen im Liquidus, wodurch beide Seiten der betroffenen Komponenten gleichmäßig benetzt werden.
3. Verringern der Anstiegsrate der Komponenten durch Reflow auf ~0.5°C/s - Dadurch erreichen beide Seiten der Komponente gleichzeitig die Temperatur.
4. Eine Anti-Grabsteineffekt-Legierung verwenden, wie die Ind100 (62,6Sn 37Pb 0,4Ag, welche einen plastischen Bereich von 4-6°C besitzt.
5. Den Bestückungsdruck und die Ablagetiefe erhöhen, welche die Klebrigkeit der Paste verwenden, um die Komponente in Position zu halten.
6. Richtiges Bestücken stellt sicher, dass die Komponente zwischen den Pads zentriert ist.
7. Designansätze für Schablonen, wie Home-Plate oder inverses Home-Plate, nutzen die Benetzbarkeit der Legierung um das Teil auf die Platte zu löten, anstatt dass durch die Benetzung der Legierung das Teil angehoben wird.
8. Sicherstellen eines richtigen Platten- und Pad-Entwurfs, gewährleistet, dass kein Ablaufen des Lots auftritt, bei dem das Lot eine Spur entlang läuft und die Lotmenge für die Komponente unzureichend ist.
8. Sicherstellen eines richtigen Platten- und Pad-Entwurfs, gewährleistet, dass kein Ablaufen des Lots auftritt, bei dem das Lot eine Spur entlang läuft und die Lotmenge für die Komponente unzureichend ist.
Dies sind erprobte und realistische Methoden, die ich in der Vergangenheit mit Kunden angewandt habe, die einen Grabsteineffekt gesehen haben.
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