Nachbereitung meines Webinars „Das Einmaleins des Schablonendrucks“

Kürzlich habe ich ein Webinar zum Thema Schablonendruck gegeben. Die InSIDER-Serie umfasste zwei Teile. Im ersten Teil geht es um die Grundlagen: Das Einmaleins der Lotpaste – die Geschichte des Schablonendrucks und was er ist, die Einrichtung des Druckers und wichtige Parameter, die beim Schablonendruck zu beachten sind. Der zweite Teil ist ein ausführlicherer Blick auf den Lotpastendruck. Teil II beinhaltet: Bewährte Verfahren für den Schablonendruck sowie Lagerung und Handhabung, häufige Defekte beim Drucken und einige nützliche Versuchspläne (DOEs). Wenn Sie eines der beiden Webinare verpasst haben, können Sie dieses sowie andere archivierte Aufzeichnungen hier anschauen.

Aus Zeitgründen konnten wir nicht alle eingereichten Fragen beantworten. Mein Team und ich haben diese Fragen inzwischen geprüft und beantworten sie nachstehend:

F: Was ist der niedrigste Pitch, bei dem der Schablonendruck funktioniert?
A: Der Apertur-Pitch hängt von der Herstellbarkeit, der Paste, der Schablone usw. ab. Was den Pitch betrifft sollten Sie sich an den IPC-Standards orientieren, die Ihnen Richtlinien für das Design geben. Ein Test, der insbesondere für Lotpaste relevant ist, ist der Lotpasten-Setztest (5-24b – TM650: 2.4.35).

F: Gibt es besondere Überlegungen für flexible Leiterplatten, z. B. wenn Stiffener vorhanden sind?
A: Bei flexiblen Leiterplatten muss sichergestellt werden, dass sie während des Druckvorgangs ausreichend abgestützt werden. Wenn es Bedenken bezüglich der Stiffener oder anderer Materialien und deren Verträglichkeit in Bezug auf die Lötpaste gibt, sollten Tests durchgeführt werden. 

F: Gibt es nach dem Reflow-Vorgang Flussmittelrückstände, die den Underfilling-Prozess beeinträchtigen könnten? Ist eine Reinigung nach dem Reflow-Vorgang erforderlich?
A: Es gibt in der Tat Flussmittelrückstände nach dem Reflow-Vorgang. Materialien können interagieren, daher ist es ratsam, die Verträglichkeit zwischen den Materialien zu testen.  Wenn Sie sich über Wechselwirkungen Sorgen machen, empfiehlt sich eine Nachreinigung der Rückstände.

F: Was ist eine akzeptable Abandon-Zeit für eine nicht gereinigte, bleifreie Lotpaste?
A: Wir testen unsere Materialien auf Abandon-Zeiten. Dies sollte nach Möglichkeit vermieden werden, aber die Materialien können für ein paar Stunden allein gelassen werden. Laut den bewährten Verfahren sollten keine Abandon-Zeiten vorgesehen werden, obwohl es manchmal unvermeidbar ist.  Je nach den Bedingungen im Werk kann es sein, dass Wiederherstellungsdrucke erforderlich sind.

F: Können Sie bei einer Luftfeuchtigkeit von 20 % und weniger abschätzen, inwieweit das die Lebensdauer der Schablone beeinflusst?
A: Dies kann sich auf die Lebensdauer der Schablone auswirken. Bei einer niedrigeren Luftfeuchtigkeit könnten flüchtige Stoffe aus der Paste austreten. Bei wasserlöslichen Materialien wäre das noch stärker der Fall. Es kann aber auch No-Clean-Materialien beeinflussen und austrocknen. Dadurch könnte sich die Lebensdauer der Schablone verringern.

F: Was passiert eigentlich, wenn sich die Leiterplatte von der Schablone löst: Fällt die Leiterplatte herunter, hebt sich die Schablone ab, bewegt sich nur ein Teil, während ein Teil fixiert ist?
A: Die Schablone bewegt sich nicht. Die Schienen zusammen mit den Klammern bewegen die Leiterplatte vielmehr von der Schablone weg.  Die Schablone bewegt sich in der Ausrichtung zwischen der Platine und der Schablone, wenn auch nicht signifikant, und in der X-, Y- und Theta-Richtung.

Ich danke allen nochmals für die Teilnahme und empfehle Ihnen, sich unsere anderen archivierten Webinare auf unserer Website anzusehen. Wenn Sie weitere Fragen zur Präsentation oder zu anderen Themen rund um das Löten haben, dann wenden Sie sich an askus@indium.com.