영국, 옥스포드에서 열리는 고온 전자 네트워크 쇼에서 저를 만나보세요

 고온 솔더링 전자제품 응용 분야에서 종사하고 계시다면, 일한다면, 영국, 옥스포드의 St. Anne's College에서 7월 8일부터 1주일간 열리는 고온 전자제품 네트워크 (HiTEN 2019) 을 놓치지는 않겠죠. 이 쇼는 열악한 환경에서의 다운홀, 고전력 RF/ 마이크로웨이브 및 고 신뢰성 전자 제품 패키징과 같은 고온 전자제품 솔더링 분야의 다양한 응용에서 엔지니어들에게 학습 기회를 제공합니다.

저는 Aultra ™ Thinform ™ 솔더 프리폼이 반도체 레이저 다이 어태치 본딩 및 다른 많은 AuSn 솔더 본딩 응용을위한 열 전달을 제공하는 방법에 대해 엔지니어들과 이야기할 것입니다.

화요일 아침 (7월 9일)에 저는 "AuSn 프리폼 두께가 솔더 접합 신뢰성에 미치는 영향" 백서를 발표할 예정입니다. 이 논문은 전단 강도, 기포 발생 및 금속간 레이어 구성이 0.013mm 미만에서 시작되는 솔더 프리폼의 두께 변화에 어떻게 영향을 받는지를 보여줍니다.

쇼에 참석하는 경우, 저희 부스에 오셔서 다이-어태치 응용을 위한 새로운 AuSn 프리폼 디자인에 대해 알아보시려면, 저희 Quick Turn Program 에 대해 문의하십시오. 만나서 여러분들의 해당 프로젝트에 대해 알아보기를 고대합니다.

Bernard Leavitt