Venez me voir au salon High-Temp Electronics Network à Oxford, Royaume-Uni

Si vous travaillez dans l’électronique du soudage à haute température, vous ne voudrez pas manquer le salon High-Temperature Electronics Network (HiTEN 2019) au collège Ste Anne à Oxford, Royaume-Uni, au cours de la semaine du 8 juillet. Ce salon offre des opportunités d’apprentissage pour les ingénieurs dans une multitude d’applications dans le domaine du soudage électronique à haute température, telles que le soudage en fonds de puits, les micro-ondes RF haute puissance et les emballages électroniques haute fiabilité pour environnements difficiles.

Je serai là pour parler aux ingénieurs de la façon dont nos préformes de soudure Aultra™Thinform™ assurent le transfert thermique dans la fixation au laser de puces pour semi-conducteurs, et un certain nombre d’autres applications de fixation par soudure AuSn.

Mardi matin (9 juillet), je présenterai mon livre blanc, "The Impact of AuSn Preform Thickness On Solder Joint Reliability". L’article examine comment la résistance au cisaillement, les vides et la composition de la couche intermétallique sont affectés par les changements d’épaisseur des préformes de soudure en-dessous de 0,013 mm.

Si vous êtes au salon, n’hésitez pas à venir me voir à notre stand et à nous poser des questions sur notre Programme rapide sur les nouvelles préformes AuSn pour les applications de fixation de puces. J’ai hâte de vous voir et d’en apprendre davantage sur vos projets.

Bernard Leavitt