Besuchen Sie mich auf der Messe High-Temp Electronics Network in Oxford (England)

Falls Sie im Bereich Hochtemperaturlötanwendungen von Elektronikbauteilen arbeiten, dann sollten Sie keinesfalls die High-Temperature Electronics Network (HiTEN 2019) verpassen, die in der Woche vom 8. Juli im St. Anne’s College in Oxford (England) stattfindet. Diese Messe bietet Weiterbildungsmöglichkeiten für Ingenieure in zahlreichen Anwendungen aus dem Bereich Hochtemperaturlöten von Elektronikbauteilen, darunter in Bohrlöchern, Hochleistungs-RF/Mikrowellen und hochzuverlässige Elektronikgehäuse für raue Umgebungen.

Ich werde einen Vortrag halten, wie unsere Aultra™Thinform™-Lotformteile Wärme für Halbleiterlaser-Die-Attach-Verbindungen übertragen, und dabei eine Reihe weiterer AuSn-Lotverbindungsanwendungen beschreiben.

Dienstagmorgen (9. Juli) stelle ich zudem meine Studie „The Impact of AuSn Preform Thickness On Solder Joint Reliability“ vor. Die Studie untersucht, inwieweit sich Dickenänderungen von Lotformteilen beginnend ab 0,013 mm auf die Scherfestigkeit, Void-Bildung und Zusammensetzung der metallischen Verbindung auswirken.

Wenn Sie die Veranstaltung besuchen, dann schauen Sie bei uns vorbei, um mehr über unser Quick Turn-Programm für neue Au-Formteilbauformen für Die-Attach-Anwendungen zu erfahren. Ich freue mich darauf, Sie zu treffen und mehr über Ihre Projekte zu erfahren.

Bernard Leavitt