Vengan a verme en la muestra de High-Temp Electronics Network en Oxford, Reino Unido

Si están trabajando en aplicaciones de soldadura de alta temperatura para productos electrónicos, no querrán perderse la High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019) en St. Anne's College en Oxford, Reino Unido. la semana del 8 de julio. Este programa ofrece oportunidades de aprendizaje para los ingenieros en una variedad de aplicaciones en soldadura de alta temperatura para productos electrónicos, como por ejemplo, en fondos de pozo, RF/microondas de alta potencia, y encapsulado de electrónica de alta confiabilidad para ambientes hostiles.

Estaré allí hablando con los ingenieros acerca de cómo nuestras Preformas de soldadura Aultra ™ Thinform ™ brindan transferencia térmica para la unión de láser con semiconductores y una serie de otras aplicaciones de unión de soldadura AuSn.

El martes por la mañana (9 de julio), también presentaré mi informe técnico, “El impacto del espesor de la preforma de AuSn en la confiabilidad de las juntas de soldadura”. El documento analiza cómo la resistencia al corte, la formación de vacíos y la composición de la capa intermetálica se ven afectados por los cambios en el grosor de las preformas de soldadura que comienzan por debajo de 0,013 mm.

Si están en la muestra, pasen por nuestro stand para verme y pregúntenos acerca de nuestro Programa de entrega rápida para los nuevos diseños de preformas de AuSn para aplicaciones de soldadura de dado. Espero verlos y aprender sobre sus proyectos.

Bernard Leavitt