Desafíos de miniaturización del proceso de ensamble de dispositivos electrónicos

Hitesh Rao, Especialista de producto – Pasta de soldadura y Phil Zarrow discuten el impacto de la miniaturización sobre los procesos actuales de ensamble y los productos que Indium Corporation ha desarrollado para responder a tales desafíos.

Phil Zarrow:Hitesh, sabemos que sigue la tendencia hacia la miniaturización, impulsada principalmente por la industria de las telecomunicaciones. Hemos visto, por supuesto, que los componentes se hacen cada vez más y más pequeños, con lo que surgen muchas implicaciones para el proceso.

Hitesh Rao: Phil, tienes razón. En estos días, todo se está desplazando hacia la miniaturización, todo desde los teléfonos móviles, pasando por tecnología para vestir hasta la Internet de las cosas. Solo hay que nombrarlas, cualquier cosa se esta desplazando hacia la miniaturización. A medida que esto pasa, afecta a todos los aspectos del proceso de ensamble. En estos días, todo, desde los componentes, pasando por las tarjetas PCB, esténciles, materiales de soldadura, impresión, máquinas de recogida y colocación, y reflujo, todo debe desplazarse en línea con la miniaturización.

Phil Zarrow: A medida que escuchamos sobre esto, pensamos sobre los componentes y en términos del proceso de ensamble y lo primero que se viene a la mente es la recogida y colocación. Debemos estar en capacidad de gestionar eso, pero las implicaciones van mucho más allá. De hecho, probablemente un impacto igual, sino superior que la recogida y colocación se encuentra en el proceso de deposición de la soldadura.

Hitesh Rao: En lo que respecta a la pasta de soldadura, es muy importante alcanzar una buena deposición de la pasta de soldadura para obtener un muy buen rendimiento de ensamble para tales componentes de precisión. Fuera de eso, hablando en específico de la pasta de soldadura, diversos aspectos de la pasta de soldadura afectan su capacidad para imprimir esos componentes de precisión.

Hitesh Rao: Desde la reología del fundente de pasta de soldadura hasta la configuración de la impresora, el diseño y grosor del esténcil y mucho mas, así que tienes razón con eso.

Phil Zarrow: Pensamos sobre esto, de manera que las implicaciones para los ensambladores consisten en que, si ellos quieren aprovechar esos componentes subminiaturizados, esencialmente, ustedes se refieren a volver a desarrollar su proceso, ya sabes, desarrollo de procesos.

Hitesh Rao:Tienes razón, Phil, y algo que realmente quiero mostrarte, cuando nos referimos a la impresión de componentes de precisión, son estas mediciones 0201s. Hace pocos años vi las 0201s y pensé, “No hay forma de reducir el tamaño por debajo de esto”. Me gusta tener esto en mi billetera para mostrárselo a mis amigos siempre que hablamos sobre las últimas tendencias en tecnología y siempre les sorprende ver lo pequeños que son. Deben esforzarse, pues apenas pueden verlo.

Phil Zarrow: Entonces, estas son las mediciones 0201s conocidas también como SAE 01005s.  

Phil Zarrow:Así que, además de las líneas de pasta de soldadura, ¿cuáles otras cosas ha desarrollado Indium Corporation para enfrentarse a eso?

Hitesh Rao: Un producto que quiero mencionar en especial es Indium11.8HF-SPR. Como dijiste al principio, Phil, esta tendencia de la miniaturización en gran medida está impulsada por la industria de las telecomunicaciones y este producto, Indium11.8HF-SPR, fue especialmente formulado para atender a la industria de la telefonía móvil. Es excelente para la impresión de componentes de precisión. Aparte de eso, Indium Corporation ofrece el tamaño de polvo SG tipo 6 y siempre estamos trabajando para tener polvos de grano más fino.

Phil Zarrow:Hitesh, ¿dónde podemos encontrar más información sobre esto?

Hitesh Rao: Para obtener más información, pueden visitar nuestro sitio web www.indium.com. Tiene varios blogs y videos que muestran más sobre miniaturización e impresión de precisión. Aparte de eso, pueden contactarme en hrao@indium.com.

Phil Zarrow: Hitesh, muchas gracias, muchas gracias.

Hitesh Rao: Muchas gracias, Phil.