Herausforderungen beim Elektronikfertigungsprozess durch Miniaturisierung

Hitesh Rao, Produktspezialist für Lotpaste, und Phil Zarrow sprechen über die Auswirkungen der Miniaturisierung auf die aktuellen Fertigungsprozesse und welche Produkte die Indium Corporation zur Bewältigung dieser Herausforderungen entwickelt hat.

Phil Zarrow: Hitesh, bekanntermaßen hält der Trend in Richtung Miniaturisierung an, überwiegend getrieben durch die Telekommunikationsbranche. Wir haben gesehen, wie Komponenten immer kleiner werden, was sich natürlich erheblich auf den Prozess auswirkt.

Hitesh Rao: Phil, da hast du recht. Der Trend zur Miniaturisierung ist heutzutage nicht mehr wegzudenken, von Mobiltelefonen über Wearables bis hin zum Internet der Dinge. Einfach alles bewegt sich in Richtung Miniaturisierung. Diese Entwicklung wirkt sich auf alle Aspekte des Fertigungsprozesses aus. Heutzutage muss alles – von Komponenten über Leiterplatten bis hin zu Schablonen, Lotmaterialien, Drucken, Bestückung, Reflow – auf die Miniaturisierung ausgerichtet werden.

Phil Zarrow:Wenn man dies hört, denkt man an Komponenten und in puncto Fertigungsprozess zuerst einmal an die Bestückung. Wir müssen in der Lage sein, damit umzugehen. Die Auswirkungen gehen jedoch noch viel weiter. Tatsächlich sind die Auswirkungen auf den Lotaufbringungsprozess genauso groß, wenn nicht sogar noch größer als bei der Bestückung.

Hitesh Rao:Was die Lotpaste betrifft, ist die Erreichung einer guten Lotpastenaufbringung sehr wichtig, um bei diesen Fine-Pitch-Bauteilen eine sehr gute Montageausbeute zu erzielen. Abgesehen davon wirken sich verschiedene Aspekte der Lotpaste auf die Fähigkeit aus, diese Fine-Pitch-Bauteile zu drucken.

Hitesh Rao:Beginnend bei der Rheologie des Lotpastenflussmittels bis hin zu den Druckereinstellungen, den Schablonenausführungen und -dicken und vielem mehr, da hast du vollständig recht.

Phil Zarrow:Wenn man darüber nachdenkt bedeutet dies für Hersteller, die diese Subminiaturbauteile montieren möchten, im Wesentlichen eine Neuentwicklung des Fertigungsprozesses, d. h. eine Prozessentwicklung.

Hitesh Rao:Das stimmt, Phil. Was ich dir zum Thema Fine-Pitch-Bauteile unbedingt zeigen möchte, sind diese metrischen 0201s. Vor einigen Jahren sah ich 0201s zum ersten Mal und dachte mir: „Kleiner geht es nun wirklich nicht mehr.“ Ich habe immer ein paar in der Brieftasche, um sie Freunden zu zeigen, wenn wir über die neuesten technischen Trends sprechen. Sie sind immer total überrascht, wie winzig sie sind. Einige haben Probleme, sie überhaupt zu sehen.

Phil Zarrow:Dies sind also die metrischen 0201s, auch bekannt als SAE 01005s.

Phil Zarrow:Und in puncto Lotpaste zur Handhabung dieser Bauteile, was hat die Indium Corporation da so alles entwickelt?

Hitesh Rao:Ein Produkt, das ich unbedingt erwähnen möchte, ist Indium11.8HF-SPR. Wie du anfangs schon gesagt hast, Phil, wird dieser Miniaturisierungstrend überwiegend von der Telekommunikationsbranche getrieben und Indium11.8HF-SPR wurde spezifisch für die Mobiltelefonindustrie entwickelt. Es eignet sich hervorragend für den Fine-Pitch-Druck von Komponenten. Außerdem bietet die Indium Corporation die Pulvergröße Typ 6 SG an und wir arbeiten kontinuierlich an noch feineren Lotpulvern.

Phil Zarrow: Hitesh, wo gibt es weitere Informationen hierüber?

Hitesh Rao:Weitere Informationen befinden sich auf unserer Website www.indium.com. Dort gibt es verschiedene Blogs und Videos über die Miniaturisierung und den Fine-Pitch-Druck. Natürlich kann man mich auch direkt unter hrao@indium.com ansprechen.

Phil Zarrow: Hitesh, vielen Dank.

Hitesh Rao: Vielen Dank Phil