重新定義焊料 - 第二部份

我的最新文章著重在絕緣閘雙極電晶體 (IGBT)的連接層。本文章將專注在晶片貼裝層。如同前述，隨著絕緣閘雙極電晶體 (IGBT)的需求增加，因而更仰賴可靠性效能。原本晶片就非常脆弱且它們需接受高功率循環的嚴格考驗。這使得貼裝的選擇顯得格外重要。根據貼裝的方法，有少數造成晶片失效的重要因素。

• 孔洞​

           孔洞可能是潤濕差和污染的危險症狀。若焊料和接合面間無冶金接連，則會無潤濕力將因污染造成的揮發物推出。不良的合金選擇和不當的製程溫度也會出
           現此現象。這些都會對晶片的效能造成影響。

• 熔合線厚度​

           一般而言，較薄的熔合線代表具較佳的熱通道。即便如此，但並不代表會具有長期的可靠性。超薄的熔合線由於無塊材焊料提供金屬間層的熱動力緩衝而將
           成為脆弱點。

• 熔合線的平面性​

           雖然適用於所有的層，但對於晶片層格外重要。若熔合線厚度具有較薄的側面，它將產生不均勻應力集中而導致分層和/或破裂。適當的焊料量和幾何形狀
           是潤濕效能的關鍵因素。這些所有的因素將造成熔合線的不均勻焊料分佈。焊接預成型錫片也很重要。

歡迎您以shomer@indium.com直接與我聯繫。

或前往我們的技術資料庫取得與解決此相關和其他問題的資訊…

            http://www.indium.com/technical-documents/