对焊料的重新定义 —— 第二部分

我的上篇帖子强调了绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的互联层次。本帖着重介绍芯片黏着层。基于前述 IGBT 的需求增长，对可靠性性能的需求也开始增长。芯片本来很脆弱，但之后却要经受高功率周期性的严峻挑战。因此对黏着层的选择变得更加重要。当涉及到黏着方法时，造成芯片缺陷有几大关键因素。

• 空洞

空洞是润湿不良和污染的一种危险现象。因焊料和接合面之间没有冶金学关系，也就不存在推出污染造成的挥发物的润湿力。相关合金的选择不慎以及工艺温度不合适也会造成这一现象。所有这些既能成就芯片性能也能破坏芯片性能。

• 粘结层厚度

较薄的粘结层会直观地显示出较优的导热路径。虽然这是真的，但这并不总能带来长期的可靠性。超薄的粘结层也会生成薄弱的焊点，且金属间化合物层没有大量焊料可缓冲热力学作用力。

• 粘结层平面性

虽然这在各个层面都很重要，但在芯片层却是至关重要。如果粘结层的一面较薄，就会导致应力集中不均匀，从而引起分层和/或龟裂。准确的焊料量、几何结构以及润湿特性都非常关键。所有这些因素都会导致粘结层焊料分布不均匀。预成型焊料的平面度也发挥着一部分作用。

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