La soldadura definida de nuevo - Parte dos

Mi última publicación resaltó los niveles de interconexión de un IGBT. Esta publicación se enfoca específicamente en el nivel de pegado de dado. Dado el incremento en la demanda de IGBT mencionado anteriormente, el desempeño de la confiabilidad comienza en este punto. Los dados son un elemento delicado para comenzar y por lo tanto están sujetos a los rigores del ciclado de alta potencia. Esto hace que la elección del pegado sea lo más importante.  Existen unos cuantos factores clave que contribuyen a la falla de los dados en lo que respecta al método de pegado.

• Formación de vacíos

      La formación de vacíos puede ser un síntoma de un humedecimiento deficiente y de contaminación. Sin una relación metalúrgica entre la soldadura y las
      superficies de unión, no existe una fuerza de humedecimiento que expulse los compuestos volátiles causados por la contaminación. Este fenómeno
      también puede ocurrir cuando se trata de una elección de una aleación y temperatura de proceso deficientes. Literalmente, todo eso puede promover o
      destruir el desempeño de los dados.

• Grosor de la línea de unión

      De manera intuitiva, una línea de unión más delgada indica una mejor ruta térmica. Aunque esto es cierto, no siempre se traduce en una confiabilidad a
      largo plazo. Una línea de unión muy delgada también puede producir una unión débil sin relleno de soldadura para amortiguar las fuerzas termodinámicas
      sobre las capas intermetálicas.

• Planaridad de la línea de unión

      Aunque esto es cierto para todos los niveles, es de suma importancia a nivel del dado. Si el grosor de la línea de unión presenta un lado más delgado, eso creará una concentración de esfuerzos dispareja lo que
      resultaría en delaminación o fracturación. El volumen y geometría correctos de la soldadura son importantes junto con el rendimiento del humedecimiento. Todos estos factores pueden contribuir a una distribución dispareja
      de la soldadura a lo largo de la línea de unión. La planaridad de la preforma de soldadura también puede desempeñar una función.

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