高溫無鉛晶片貼裝材料計劃線上研討會 - 國際電子生產商聯盟(iNEMI)

國際電子生產商聯盟(iNEMI)將於4月14日舉辦兩場線上研討會，探討高溫無鉛晶片貼裝材料的新計劃。依照全球不同時區將舉辦兩場線上研討會。第一場將在美國東部夏令時間早上9:00，相當於格林威治標準時間13:00及日本22:00舉行。第二場將在新加坡早上9:00，相當於4月13日美國東部夏令時間21:00及太平洋時區18:00。

計劃負責人為銦公司的Sze Pei Lim及英特爾的Kinya Ichikawa。  

國際電子生產商聯盟(iNEMI)

背景​

晶片貼裝使用高溫無鉛材料取代現行的高鉛選項並沒有單一確切的解決方案。

應用於汽車引擎蓋較高的接點溫度需具備較佳的可靠性，合金需符合嚴格溫度循環試驗(TCT)的要求。

計劃目的​

本計劃的目的是對於功率半導體晶片貼裝應用中的引線架或陶瓷基板使用不同的無鉛材料，相對於現今的含鉛材料評估其加工性及可靠性。這是2013年國際電子生產商聯盟(iNEMI)封裝技術發展藍圖所提出的材料挑戰之一。

本計劃是採分階段做法。第一階段是針對技術或材料可用性和現行POR材料及製程的趨勢進行評估。第二階段選擇不同材料做實驗以確認其可靠性效能。

預期效益是可以在計劃兩階段提供多種選項的材料解決方案。

應用目標 – 功率金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)模組、整合功率模組

新加坡早上9:00，相當於4月13日美國東部夏令時間21:00及太平洋時區18:00。