Projekt- Webinare zu Hochtemperatur- und bleifreien Die-Attach- Materialien - iNEMI

Am 14. April hält iNEMI zwei Webinare zur Erörterung eines neuen Projektes über Hochtemperatur- und bleifreie Die Attach- Materialien ab. Es gibt zwei Webinare, um die unterschiedlichen Zeitzonen weltweit zu berücksichtigen.  Das erste wird um 9:00 Uhr EDT, d. h., um 13:00 Uhr GMT und um 22:00 Uhr in Japanstattfinden.  Und das zweite  um 9:00 Uhr Singapur Zeit, d. h., am 13. April, 21:00 Uhr EDT und 18:00 Uhr PDT stattfinden. 

Die Projektleiter sind Sze Pei Lim von der Indium Corporation und Kinya Ichikawa von Intel.   

Per iNEMI

Hintergrund

Es gibt keine einzelne identifizierte Lösung für Hochtemperatur- und bleifreie Die Attach- Materialien, die gegenwärtig die bleihaltigen Optionen ersetzen könnte.

Eine höhere Sperrschichttemperatur für wesentliche Automobilanwendungen erfordern Legierungen von stärkerer Zuverlässigkeit, die die strengen TCT-Anforderungen erfüllen können

Zweck des Projektes

Das Ziel dieses Projektes ist die Beurteilung der Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit der verschiedenen bleifreien verfügbaren Materialien für Leistungshalbleiter Die Attach- Anwendung auf Stanzgittern oder keramischen Substraten, die derzeit bleihaltiges Material verwenden.  Dies ist eine der Herausforderungen der Materialien, die beim iNEMI Package Technology Roadmap im Jahre 2013 ermittelt wurden.

Dieses Projekt erfolgt in stufenweisen Ansätzen.  Phase 1 ist die Durchführung des Benchmarkings hinsichtlich der Technologie oder die Materialverfügbarkeit und  die Trends mit aktuellem POR- Material und Prozess.  Phase 2 ist die Durchführung des Experiments, um die Zuverlässigkeit der Leistungen durch die Auswahl der Materialien sicherzustellen. 

Die erwarteten Vorteile sind  verschiedenen Möglichkeiten von Materiallösungen aus den zwei-phasigen Projekten.

Anwendungsbereiche - Power MOSFET, IGBT-Module, integrierte Leistungsmodule

9:00 Uhr, Singapur Zeit, 13.April  21:00 Uhr EDT und 18:00 Uhr PDT