高温无铅芯片粘接材料项目在线研讨会 —— iNEMI

iNEMI 将于4 月 14 日举办两场在线研讨会，会议旨在探讨面向高温无铅芯片粘接材料的新项目。这两场在线研讨会可覆盖世界各地的不同时区。第一场会议时间是美国东部时间上午 9:00，也就是格林威治标准时间 13:00、日本时间 22:00。第二场会议时间是新加坡时间上午 9:00，也就是美国东部时间 4 月 13 日下午 21:00、美国太平洋夏令时间下午 18:00。

该项目负责人是铟公司的 Sze Pei Lim 和英特尔公司的 Kinya Ichikawa。

每场 iNEMI

背景

高温无铅芯片粘接材料并不存在单一的明确的直接替代方案，也就是可以替代现有的高铅材料的方案。

汽车发动机罩应用的较高接点温度要求使用可以满足 TCT 严格要求的可靠性较高的合金。

项目目的

该项目的目的在于对可用于安装在引线框架或陶瓷基片上的功率半导体芯片粘接应用的不同无铅材料的加工性能和可靠性进行评估，而目前该应用使用的是含铅材料。2013 年的《iNEMI 封装技术路线图》认定此为材料行业的一大挑战。

该项目分阶段进行。一期是对技术或材料的可用性以及结合现有 POR 材料和工艺的趋势进行基准测试。二期是通过挑选候选材料进行实验以确保可靠性效能。

预期效益在于从此二期项目中选出不同的材料方案。

应用目标 —— 功率 MOSFET、IGBT 模块、集成功率模块

新加坡时间上午 9:00，即美国东部时间 4 月 13 日下午 21:00、美国太平洋夏令时间下午 18:00